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三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14) 三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23) 資安是數位轉型的重要議題,為持續建構更安全的優質網路,深耕通訊資安量能,資策會資安所與遠傳電信合作,以國際安全標準為目標,提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案,有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13) 生成式 AI(Generative AI)被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |
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通訊診察治療新辦法7/1實施 強化資安為醫療照護服務要項 (2024.01.22) 因應COVID-19疫情肆虐之後的整體環境,運用通訊及數位科技來提升醫療照護效能及可近性,進而提升民眾醫療近便性和守護民眾健康資訊安全,已成為未來醫療新常態發展的要徑 |
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貿澤電子開售Microchip工業級單對乙太網路交換器 (2023.11.27) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。為了簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求,LAN865x系列能讓設計人員將未內建乙太網路媒體存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,連接至10BASE-T1S單對乙太網路(SPE),使得低速裝置也能連接到標準的乙太網路 |
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NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶(seat belt pretensioner)、電動後車箱等汽車應用的效率 |
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以半導體重新定義電網 (2023.08.24) 在邁向智慧電網發展的過程中,半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳,進而有效地管理電力供應和需求。 |
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2023.8月(第381期)AI幫你造晶片 (2023.08.03) 先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器,就具備了400億個電晶體,
如此多的電晶體數量,當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合,
想要單靠人力來開發,幾乎就是個不可能的任務 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28) 因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)今(28)日舉辦新產品發表會,展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備,以及現場示範實際使用的案例 |
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力智電子利用 Ansys模擬 提升電源管理產品熱可靠度 (2023.07.21) 半導體電源管理晶片供應商力智電子(uPI SEMI)利用 Ansys的模擬解決方案,加速其產品封裝解決方案的設計,並將熱可靠性提升2倍。力智電子的產品用於高效能運算(HPC)應用、通訊硬體、電池管理、工業設備和消費性產品 |
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確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19) V2X涉及多個通信技術和標準,其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。
5G被視為V2X的重要競爭技術,在車輛通信領域將發揮重要作用。
V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性 |
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盛達前進漢諾威工業展2023 展示工業網通解決方案 (2023.04.17) 盛?電業於 4 月 17 日至 21 日參加2023 德國漢諾威工業展(HANNOVER MESSE),展示盛達工業行動通訊路由器於工業通訊解決方案與5G應用。(14 號館攤位 H06/17)
此次展覽內容針對工業與電力市場需求推出具備提供精確時間協定(PTP)功能和DNP3 over Ethernet/Modbus TCP/IEC 61850 R-GOOSE 工業通訊協議、並符合IEC 61850/IEEE 1613標準 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26) V2X也就是車聯網,是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統,就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用,並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保護等級觸動開關 (2022.12.20) Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列,採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品,包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16) 為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發,以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13) 隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展,目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求,以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求,皆促使更高構裝密度,期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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全景軟體攜手英飛凌軟硬體整合 強化物聯網設備資安防護 (2022.12.05) 隨著5G佈建與各種自動化與智慧化的需求,物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而,越來越多網路節點的建置,也意謂著更多潛在的安全隱憂。
為此,全景軟體與英飛凌科技股份有限公司合作 |