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價格為上 OGS成觸控筆電首選 (2013.05.30)
Windows 8賦予筆電進行觸控的能力，觸控筆電似乎也成為下階段筆電市場的主力。然而儘管觸控筆電具備差異性，偏高的價格卻成為銷售難以成長的最大阻力。為了讓觸控筆電能夠更為普及，今年市場發展的重心將是盡可能降低產品售價 |
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朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用戶論壇，日前於東京國際論壇落幕，這次大會的主題是「與您攜手共創未來：朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進」，以下是本刊從現場帶回的摘要報導 |
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樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Tektronix提供杜比E廣播監測解決方案 (2009.09.14)
Tektronix宣佈，AIR Post Production已將WVR7020光柵波形掃描器加入其後製工具陣容中。該公司專為廣播、電影及DVD產業提供後製服務，將使用新的WVR7020設備為客戶進行視訊與音訊廣播節目的QC監測 |
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ZYGO針對平板顯示器發佈LIFTS平面解決方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation發佈LIFTS（LCD浮法玻璃干涉測量輸送系統）商標的新型平面測量系統。這一新產品為在大型LCD面板上實現精密測量和檢驗提供了全新的玻璃處理解決方案。
ZYGO設計的LIFTS系統滿足了當前和未來G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技術發展要求 |
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符合環保的玻璃基板製程與材質技術 (2007.01.22)
今日，玻璃基板產品在整個生命週期內，包含材料生產、產品製作、使用及用後棄置回收等環節，可能對環境所造成的影響，已成為社會益發關注的焦點。未來相關玻璃材料基板製造商，擁有兩項技術選擇，要不回收廢棄產品內的玻璃材料，要不在生產製造初期便採用不含任何重金屬的玻璃材質 |
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半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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潛力無限的嵌入式控制網路 (2004.06.28)
網際網路的下一波浪潮會襲向何處呢？繼家庭娛樂網路之後，與生活息息相關的家電、空調、門禁、路燈等等設備，可望成為目光的焦點。在這個新興的嵌入式控制網路中，蘊含著許多過去不曾想過的應用空間，想像力將是最大的發展限制 |
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家電連網的想像與現實 (2004.06.28)
在嵌入式設備連網的研究上，台北大學自動化科技研究所已投入多年的心力，並且與工研院及資策會皆有密切的合作關係。目前該研究所在陳文輝助理教授的帶領下，已成功開發出基於LonWorks和SCP兩種規格的家電連網控制技術，並將進一步協助國內家電產業落實技術轉移 |
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OLED是否為顯示器的明日之星 (2001.06.01)
OLED由於同時具備自發光，不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用於撓曲性面板、使用溫度範圍廣、構造及製程較簡單等優異之特性。 |
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家用寬頻視訊網路晶片(組)市場應用及技術現況 (2000.04.01)
參考資料： |
