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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低於100美元 (2020.07.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 豐富電競周邊、LED燈條控制應用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,採用Arm Cortex-M0+核心,具備高效能與寬廣的工作電壓,並整合控制RGB LED燈條專用硬體等特色,適合PC(主機板、CPU風扇、遊戲顯卡、記憶體等)、遊戲周邊(電競鍵盤、滑鼠、耳機等)及各種需求LED燈效與USB的應用領域
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽
ST擴大電力、能源、馬達控制三大面向布局 (2020.06.23)
意法半導體(ST)布局工業領域已久,近年來智慧製造成為全球趨勢,市場對電力、能源、馬達控制等技術需求不斷攀升,為協助客戶解決相關問題,ST持續強化產品開發外,提供更豐富的產品線與更強大的效能
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端儲存互通測試 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原東芝儲存美國公司)今天宣佈成功完成首次24G SAS端到端儲存互通性測試。工業標準的24G SAS基礎架構可為資料中心、雲端服務、超大規模和企業級伺服器/儲存客戶提供了更高的效能、安全性和可靠性,同時維護了客戶對SAS現有基礎架構的投資
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性,甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體,具彈性的多執行個體GPU
CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成,其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置,具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器,並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術,及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
慧榮推出搭載InstantView繪圖晶片 提供擴充基座隨插即用解方 (2020.06.10)
慧榮科技今日宣布,推出搭載InstantView技術的SM768繪圖顯示晶片,創新專利讓擴充基座使用者免除下載驅動程式步驟,能輕鬆將筆記型電腦或Andriod系統手機螢幕顯示在電視或螢幕上
終端加工業攻堅利器 提升稼動率管理能力 (2020.06.08)
金屬切削加工領域在航太、汽車、電子等產業受創最深,相關上游供應鏈該如何協助加工業者,維持生產稼動率及智能化管理將成為顯學。
ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套裝軟體,簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。 這些套裝軟體可免費下載使用,其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...


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7 ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力
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9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低靜態電流HT75Hxx LDO系列
10 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感應模組 偵測距離長達100cm

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