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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13) 面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30) 因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點,但是導線越細,電阻便會以倍數增加,導致晶片效能降低,並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管,先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05) 由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵,本文介紹其中兩種異質整合方法,分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線,以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
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MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15) 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法,可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能,該方法可用於生產更高效,更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極 |
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達思推出STYRAX拓展廢氣處理系統專業版圖 (2015.01.26) 專為半導體產業客戶提供環保科技解決方案的德國達思公司(DAS Environmental Expert)近日推出最新的燃燒/水洗(burn/wet)廢氣處理系統STYRAX。該款系統旨在處理CVD化學氣相沉積等製程廢氣中所含的危險物質 |
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軟性顯示器的技術與發展關鍵 (2008.06.06) 軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性,且不受場合、空間限制的特性,儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一,將重大衝擊人類視覺感官與生活模式 |
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本土半導體設備業者帆宣 南科分公司動土 (2004.03.31) 據鉅亨網消息,國內設備業者帆宣系統科技於30日舉行南科分公司動土典禮,該典禮由帆宣總經理高新明主持,並邀請南科管理局局長戴謙、副局長吳盟蒞臨現場。該分公司規劃投資金額為5.8億元,資金來源全數由母公司挹注,未來將以生產半導體及液晶顯示器製程設備及相關零組件等為主 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05) 積體電路隨著製程技術的演進,體積不斷地縮小,內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展,相對與導體截面積成反比的電阻大小,也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發,更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合,因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |