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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發貨量突破1 億件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其組件發貨量突破1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功於便攜式電子裝置製造商在使用Deca 獨特的一體式Autoline 生產平台製造的晶圓級晶片尺寸封裝方面的強大需求，該平台設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間 |
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