帳號:
密碼:
相關物件共 2
模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2015.01.08)
當智慧手機硬體效能發展到極致之後, 手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光? 對此,Google將賭注押在模組化手機上, 將選擇的自主權交還給消費者,讓消費者自行決定手機的功能
Project Ara原型機啟動 2015年商用化 (2014.11.03)
自Google發布Project Ara這項計畫後,一直不被外界看好,而過去兩次的展示也都沒能成功。不過現在,Google模組化手機的夢想已經離現實又往前了一小步。在近日Google發布的一段影片當中,首席工程師Newburg成功的啟動了名為Dubbed Spiral 1的模組化手機,而Google也表示將會在明年一月的開發者大會上推出第二代版本Spiral 2


  十大熱門新聞
1 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
2 意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本
3 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組
4 意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
5 意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率
6 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
7 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
8 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體
9 Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器
10 Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認證車規級屏蔽功率電感系列

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw