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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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Microchip同步架構解決方案 (2023.12.26)
第五代行動通訊系統（5th generation mobile networks）分別有兩種網路佈建架構，第一種為傳統型All in one基地台架構模式，其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上，其好處可以降低網路延遲，訊號處理佳且佈建簡單，缺點就是非傳統電信業者跨入難度高 |
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宏正旗下三產品展現創新力 勇奪台灣精品獎 (2023.11.07)
全球資訊暨專業影音設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案廠商–宏正自動科技（ATEN International）今（7）日宣布，旗下專業影音、人工智慧及綠能產品線的產品，勇奪第32屆台灣精品獎 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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宏正榮獲雙國際設計獎：2023年紅點與iF設計大獎 (2023.08.17)
宏正自動科技（ATEN International）在2023 年榮獲多項國際設計大獎肯定。其推出的PG98三相綠能電源分配器（3-Phase eco PDU）及全通道 IP KVM（KVM OmniBus Gateway）系列，以其獨特的設計榮獲全球最負盛名的紅點設計大獎（Red Dot Design Award 2023）獎項 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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恩智浦推出高效S32K39系列車用MCU 滿足未來電氣化需求 (2022.11.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32K39系列車用微控制器（MCU），該系列MCU針對電動車（EV）控制應用進行最佳化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延長行駛里程的同時，提供更順暢的電動車駕駛體驗，滿足未來電氣化需求 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性，利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸，可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
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NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器 適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務（Mobility as a Service；MaaS）應用中，雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態（modality）。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣佈，已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器 |
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馬達節能勢在必行 載具模組化整合腳步加速 (2022.08.30)
馬達用電約佔了七成總電力使用比重，因此提升馬達效率，並依據負載狀況來適當調整馬達轉速，將有助於大量節省耗電。馬達系統的節能，將對發展循環經濟有著推動和促進的重要作用 |
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WPC Qi 無線充電標準入門介紹與測試 (2022.07.27)
隨著人們對於便利性的需求提升，採用無線充電技術的產品如雨後春筍般地出現。無線充電技術使電子產品不但打破了傳統線路上的限制，更實現「隨放即充」的理想。 |
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以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
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TTIA與OmniAir簽署MOU 推進國際車聯網標準驗證落地 (2022.06.08)
為了促進台灣車聯網產業發展與國際無縫接軌，以協助業者獲得國際市場認可。台灣車聯網產業協會（TTIA）自2020年起，配合交通部「淡海新市鎮智慧交通場域試驗研究計畫」，訂定「號誌控制器與車聯網路側設施間資通訊標準（Traffic Controller to Roadside Open Standard, TCROS）」，即是為了接軌國際SAE J2735相關標準，並調和台灣交通環境特性 |
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使用深度學習進行地下電纜系統預測性維護 (2022.05.25)
本文敘述如何使用深度學習來進行地下電纜系統的預測性維護。利用深度學習模型能夠接近即時地執行分類，讓現場的技術人員可以在擷取到資料後立即看到結果，並且在必要時重新執行測試 |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器 (2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源接觸器，來說明設計選擇。 |
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稀土金屬環保回收 紓解供應鏈壓力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收，幾乎完全仰賴開採來供應，這對生態的保護與產業的永續是一大威脅。 |
