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盛群推出全新「光電混合式指紋感測方案」TrueSecure GH及GHM系列 (2016.05.30)
盛群（Holtek）全新推出「光電混合式指紋感測器」TrueSecure GH-8111系列，具備超薄、超高解析度及低功耗等特性，適合應用於智慧型手機、平板、3C電子產品、智慧電子門鎖、金融卡讀卡機、POS機等各式超薄型生物識別產品 |
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凌力爾特6GHz 低功耗直接轉換 I/Q調變器 (2016.05.30)
凌力爾特（Linear）日前發表新低功耗I/Q調變器LTC5589，使透過電池供電的高效能寬頻發射器能夠操作於700MHz至6GHz頻段。該調變器可從單一2.7V至3.6V電源供電，僅耗電流29.5mA，相較於其他解決方案降低50％ |
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英飛凌與Imec攜手開發車用 79 GHz CMOS雷達感測器晶片 (2016.05.27)
【德國慕尼黑訊】奈米電子研究中心Imec與英飛凌科技（Infineon）宣布共同開發CMOS感測器晶片。根據在比利時布魯塞爾舉辦的Imec年度技術論壇（ITF Brussels 2016）所揭露的協議，雙方將攜手開發高度整合的 CMOS 製程 79 GHz 車用雷達感測器晶片 |
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ADI利用RadioVerse技術和設計生態系統簡化無線系統設計 (2016.05.27)
亞德諾半導體（ADI）推出RadioVerse技術和設計生態系統，以便為客戶提供整合式收發器技術、強固的設計環境和針對特定市場的技術專長，使其無線電設計能夠快速從概念變為產品 |
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Power Integrations的SCALE-iDriver IC將SCALE-2驅動器技術引入1200 V應用 (2016.05.24)
為中高壓變頻器應用提供 IGBT 和 MOSFET 驅動器技術廠商Power Integrations（簡稱 PI）宣佈，推出輸出電流範圍在 2.5 A 到 8 A 之間的電化隔離式單通道閘極驅動器 IC 系列，這是在不使用外部升壓器時可達到的超高輸出電流 |
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意法半導體新一代智慧功率模組 可減少低功耗馬達耗散功率 (2016.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）進一步擴大智慧功率模組產品陣容，推出SLLIMM - nano新一代產品，增加了更高功率和封裝選項，特別適用於對能效提升和成本降低有要求的應用 |
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Microchip開發工具出貨量喜破兩百萬 (2016.05.23)
多年來，Microchip公司一直不斷拓展旗下開發工具產品的深度和廣度，代表產品包括免費提供MPLAB X整合式開發環境（IDE）、MPLAB XC優化編譯器、以及低成本PICkit 3和MPLAB ICD 3線上除錯器 |
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英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
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ADI矽開關縮減蜂巢式無線電射頻前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亞德諾半導體（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）單刀雙擲（SPDT）矽開關ADRF5130，可讓設計人員縮減蜂巢式無線電系統的硬體尺寸和偏壓功耗。新一代通信基礎設施的資料容量越來越高，蜂巢式無線電前端必須縮小尺寸並提供更快的速度以滿足更高資料使用量的需求 |
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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現 |
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意法半導體新款16V運算放大器省去後裝調試或校準過程 (2016.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出TSX7系列高精密度16V運算放大器，新產品擁有極高的精密度、寬工作電壓範圍和優異的穩健性。低輸入偏移電壓，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低溫度漂移，電路安裝後無需調試或校準，同時還能在攝氏-40度至125度的車規溫度範圍內保證性能穩定 |
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英飛凌TRENCHSTOP Performance IGBT強化家電及工業應用的能源效率 (2016.05.13)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）發表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式 IGBT 不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統（UPS）等應用 |
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意法半導體讓手機和穿戴式裝置在室內和封閉空間提升導航性能 (2016.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics：簡稱ST）推出新款電子羅盤，使智慧手機、智慧手錶、健身追蹤器及其它穿戴式裝置擁有更好的導航和健身運動成績記錄功能，即使在衛星導航無法正常工作的情況下，仍能實現出色的定位準確度 |
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ADI全新電能轉換平台提高再生能源應用安全可靠效能 (2016.05.13)
【德國紐倫堡（PCIM 2016）】亞德諾半導體（ADI）推出針對新一代太陽能、能源儲存和電動汽車基礎設施應用的全新完全整合型電能轉換平台。該平台包括處理、閘極驅動和感測元件，設計用於實現新型更快的開關架構，以及滿足日益嚴苛的安全法規要求 |
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笙泉科技推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113 (2016.05.12)
笙泉科技針對固態照明系統設計推出堆疊式LED線性恆流源晶片─MG39113。
MG39113為堆疊式LED恆流源晶片，其主要設計理念為:使用一顆晶片時，為單段式恆流源架構；使用兩顆晶片時 |
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凌力爾特3相理想二極體橋接整流器簡化散熱設計 (2016.05.12)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表低損耗3相理想二極體橋接整流器參考設計，並展示於評估板DC2465。傳統的3相整流器採用六個二極體，但二極體會產生壓降及負載電流數安培的顯著功耗，由於需要昂貴的散熱和主動散熱解決方案，使得散熱設計複雜化，並增加了方案的尺寸 |
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ADI與Cambridge Consultants合作開發具成本效益智慧監控系統 (2016.05.12)
亞德諾半導體（ADI）和Cambridge Consultants宣布一款具成本效益的智慧監控系統，有助於減低駕駛人面臨的停車挫折。此創新系統節省了駕駛人的時間，藉由監控停車空間佔用狀況使得在未裝設額外昂貴基礎設施的街邊及室內車庫停車場停車更為容易 |
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Nordic Semiconductor針對智慧卡和穿戴式應用推出超薄藍牙智慧解決方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝（Thin WL-CSP）的 nRF51822器件，特別為滿足快速增長的藍牙（Bluetooth）連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場、以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計 |
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意法半導體新款安全微控制器為聯網汽車進化網路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行駛的聯網汽車數量預計於2020年達到1.5~2.5億輛，聯網汽車的資料安全將由晶片提供保護，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）便針對此一市場趨勢與需求，推出新款安全微控制器 |
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免費軟體工具讓用戶透過STM8微控制器開發小型智慧裝置 (2016.05.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大STM8微控制器的選擇範圍，支援智慧裝置設計人員選用STM8微控制器開發方便現代人工作及生活型態的經濟型運算任務。
意法半導體與Cosmic的最新合作代表著包括開發、偵錯、優調STM8應用程式所需的全部軟體工具可完全免費使用 |
