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ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用 |
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TI全新多核心應用平台可大幅提升行動運算效能 (2009.02.20)
TI宣佈推出全新OMAP 4行動應用平台，將協助智慧型手機與行動上網裝置（MID）製造商以創新裝置勾勒行動市場的未來遠景。OMAP 4平台提供全新的多媒體使用者體驗，例如1080p視訊錄製與播放、2千萬像素影像處理，以及約長達一週的音訊播放時間 |
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微軟可能在6個月內推出智慧型手機 (2009.02.06)
外電消息報導，美國市場研究公司Broadpoint AmTech的一位分析師指稱，由於看好智慧型手機的發展前景，微軟很有可能跨足智慧型手機市場，推出自有品牌的產品，且最快將在6個月內推出 |
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分析師指稱戴爾將於2月推出智慧型手機 (2009.01.15)
外電消息報導，有分析師指稱，由於PC與手機的界線逐漸模糊，為了避免PC市場遭智慧型手機的侵蝕，戴爾很可能在2009年2月中旬，在巴賽隆納的3GSM展會上推出一款新的智慧型手機 |
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新世代行動服務與智慧型手機發展趨勢 (2008.12.22)
Google於2007年11月推出Android平台，在其首款手機T-Mobile G1順利上市及1.0版平台原始碼公開後，國內外眾多業者在Android手機的布局，於2008年底一一浮上檯面。微軟Windows Mobile平台 |
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HTC宣佈併購美國設計公司One&Co (2008.12.17)
智慧型手機廠商HTC（宏達電）透過旗下子公司H.T.C.（B.V.I.）Corp.購併美國舊金山設計公司One&Company Design,Inc.（下簡稱One&Co）。未來One&Co仍維持既有公司名稱及其原有之設計顧問業務，同時將納入HTC產品設計團隊 |
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Symsian仍是手機作業系統龍頭 (2008.12.16)
市場研究公司IDC日前公佈一份手機市場調查報告。根據報告內容，目前智慧型手機作業系統仍是以Nokia的Symsian為最多，約佔6成左右，其次是微軟的Windows Mobile。
IDC表示，目前智慧型手機所採用的作業系統，有六成為Symbian作業系統，為智慧型手機之冠，第二名為微軟的Windows Mobile，約三成左右 |
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Q3台灣手機出貨較去年減4% Smart phone跌9% (2008.12.15)
市場研究公司IDC公佈了2008年第三季台灣手機市場季報。報告顯示，台灣地區手機市場2008年第三季總出貨量為174萬台，較上一季增加8%，較去年同期減少了4%。其中，智慧型手機的出貨量較去年同期下降了9% |
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第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，受全球不景氣影響，2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄 |
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AnalogicTech發表新款電池充電器IC (2008.12.03)
AnalogicTech最新發表一高整合度之單顆鋰離子 /聚合物電池充電器及系統管理IC-AAT3672。透過創新的三重開關(three-switch)架構，此雙路徑元件能同步進行電池充電及系統負載管理，而當負載要求超出可用電流時，其可自動地將電源從電池轉換供電路徑至系統而不中斷 |
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TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器（TI）宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下，也可直接通過外部電源進行供電 |
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BlackBerry Bold 智慧型手機上市記者會 (2008.10.08)
Research In Motion (RIM) 即將在台舉辦第一次的媒體聚會，除了正式跟大家介紹RIM公司及BlackBerry平台，也將推出功能卓越且外型設計更高雅的BlackBerry Bold智慧型手機。BlackBerry Bold智慧型手機是首款支援三頻 HSDPA網路的BlackBerry智慧型手機 |
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ST的自由落體檢測解決方案可防止資料損壞 (2008.10.08)
意法半導體宣佈其一個由三軸運動感測器和應用軟體所組成的自由落體檢測完整解決方案，已被富士通西門子電腦公司所採用，在其新推出的ESPRIMO行動系列的專業型筆記型電腦中，此解決方案可用來保護使用者儲存於硬碟的資料 |
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全盤掌握未來手機應用與關鍵技術座談 (2008.08.12)
全球智慧型手機市場規模2006年達8,500萬支，估計至2010年可望成長至近3億支，2006~2010年複合成長率將達36%，相對地，整體手機市場此期間年複合成長率將僅達8%，顯見智慧型手機市場成長潛力極大 |
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北電研討會--揭露新一代行動綠色解決方案 (2008.07.30)
為滿足企業對行動化整合通訊的需求，北電將在7月29日與31日，分別於台北、高雄兩地舉辦「創新整合通訊」研討會，揭露新一代整合通訊解決方案，並邀請多位北電高階主管與會 |
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全盤掌握未來手機應用與關鍵技術座談 (2008.07.04)
全球智慧型手機市場規模2006年達8,500萬支，估計至2010年可望成長至近3億支，2006~2010年複合成長率將達36%，相對地，整體手機市場此期間年複合成長率將僅達8%，顯見智慧型手機市場成長潛力極大 |
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多元平台下的智慧型手機發展分析 (2008.06.17)
從2007年11月Google主導的Android手機作業系統平台露面後，原本處於「Evolution」狀態的智慧型手機作業系統版圖演進，似乎開始出現變化。Android聲勢之大，儘管只見SDK與原型機，卻早已吸引各方業者關注，甚至一頭栽入 |
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HTC Touch Diamond上市發表會 (2008.05.08)
HTC將於 5月13日舉辦Touch Diamond上市發表會。這是繼07年的HTC Touch之後，HTC再次推出的創新產品。 |
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智慧型手機新應用－Mobile Internet 生活平台趨勢研討會 (2008.03.05)
拓墣產業研究所將於3月6日舉辦『智慧型手機新應用－Mobile Internet 生活平台趨勢研討會』。 |
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ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出將EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能整合在單一超小型封裝的新產品。只需佔用0.6平方毫米的空間，就能讓系統設計師同時實現EMI濾波和ESD保護兩種功能 |
