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製程受阻導致英特爾2GHz P4晶片延後推出 (2001.05.10)
報導指出，英特爾公司因訂購的晶片生產機器可能延遲到第四季才交貨，將導致英特爾延後採用0.13微米製程，連帶使2GHz(十億赫茲)以上的Pentium 4晶片延後數個月推出。不過，英特爾發言人否認生產機器延遲交貨會影響新晶片推出和採用0.13微米製程 |
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宇瞻與宏碁、SST合作嵌入式快閃資料儲存元件 (2001.05.09)
宇瞻科技(Apacer)8日宣佈，與Acer、SST二大廠合作推出嵌入式快閃資料儲存元件ADC(ATA-Disk Chip)之研製生產。ADC具高度發展性可廣泛應用於資訊家電產品，具有高存取速度、低耗電、高度相容性，及防震、耐移動性、高穩定性等資料安全存取的必要條件與特色，將成為IA資訊家電產品的儲存媒體選擇，有助於數位資訊家電的快速發展 |
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宇瞻與宏碁、SST合作嵌入式快閃資料儲存元件 (2001.05.09)
宇瞻科技(Apacer)8日宣佈，與Acer、SST二大廠合作推出嵌入式快閃資料儲存元件ADC(ATA-Disk Chip)之研製生產。ADC具高度發展性可廣泛應用於資訊家電產品，具有高存取速度、低耗電、高度相容性，及防震、耐移動性、高穩定性等資料安全存取的必要條件與特色，將成為IA資訊家電產品的儲存媒體選擇，有助於數位資訊家電的快速發展 |
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飛利浦半導體持續拓展Velocity快速矽晶片原型開發技術 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，將為其領先市場的Velocity快速矽晶片原型(RSP,Rapid Silicon Prototyping)解決方案加入ARM946核心的支援以及更多的功能與運算能力，這項努力將在目前採用ARM7核心的Velocity RSP7+解決方案之外拓展新的核心功能 |
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飛利浦半導體持續拓展Velocity快速矽晶片原型開發技術 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，將為其領先市場的Velocity快速矽晶片原型(RSP,Rapid Silicon Prototyping)解決方案加入ARM946核心的支援以及更多的功能與運算能力，這項努力將在目前採用ARM7核心的Velocity RSP7+解決方案之外拓展新的核心功能 |
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飛利浦半導體取得SmartMIPS架構 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，取得數位式消費性產品與網路應用業界標準微處理器架構領導供應商MIPS科技公司SmartMIPS架構與MIPS32 4KSc smart card核心的授權。而在未來的發展，新SmartMIPS所擁有的低耗電、高效能內嵌式32-bit處理器將實現複雜度更高的應用與更高階的安全性，特別是UMTS應用的需求 |
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飛利浦半導體取得SmartMIPS架構 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，取得數位式消費性產品與網路應用業界標準微處理器架構領導供應商MIPS科技公司SmartMIPS架構與MIPS32 4KSc smart card核心的授權。而在未來的發展，新SmartMIPS所擁有的低耗電、高效能內嵌式32-bit處理器將實現複雜度更高的應用與更高階的安全性，特別是UMTS應用的需求 |
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安捷倫為通訊與伺服器市場推出低階系統解決方案 (2001.05.08)
安捷倫科技公司今日宣佈將現存的遠距管理和自我測試系列產品，加入嵌入式遠距管理基礎晶片eRMC Base和支援性的新軟體。此晶片提供了一個符合智慧平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,簡稱IPMI)標準，IMPI是相容性強的監控系統，專用於以少腳位數(LPC)匯流排標準為基礎之低階系統 |
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安捷倫為通訊與伺服器市場推出低階系統解決方案 (2001.05.08)
安捷倫科技公司今日宣佈將現存的遠距管理和自我測試系列產品，加入嵌入式遠距管理基礎晶片eRMC Base和支援性的新軟體。此晶片提供了一個符合智慧平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,簡稱IPMI)標準，IMPI是相容性強的監控系統，專用於以少腳位數(LPC)匯流排標準為基礎之低階系統 |
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應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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Victor發表新SurfMate表面封裝介面元件 (2001.05.07)
電源模組供應商美商Vitcor公司發表新的SurfMate表面封裝介面元件，供不同大小的第二代DC-DC轉換器與配件模組所使用。這項新方案電路板設計師和裝配師把高密度DC-DC轉換器表面貼裝在電路板上，處理高100安培的電流 |
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Victor發表新SurfMate表面封裝介面元件 (2001.05.07)
電源模組供應商美商Vitcor公司發表新的SurfMate表面封裝介面元件，供不同大小的第二代DC-DC轉換器與配件模組所使用。這項新方案電路板設計師和裝配師把高密度DC-DC轉換器表面貼裝在電路板上，處理高100安培的電流 |
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nVidia繪圖處理器獲戴爾Inspiron 8000型NB採用 (2001.05.07)
益登科技公司其代理線之一NVIDIA公司日前宣佈，戴爾電腦公司業已選擇新型GeForce2 Go繪圖處理器（GPU）裝備其Inspiron 8000筆記型電腦。透過GeForce2 Go GPU之3D圖形速度與Inspiron 8000機型出色性能的組合，該款Inspiron系列筆記型電腦可成為替代桌上PC的理想之選 |
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nVidia繪圖處理器獲戴爾Inspiron 8000型NB採用 (2001.05.07)
益登科技公司其代理線之一NVIDIA公司日前宣佈，戴爾電腦公司業已選擇新型GeForce2 Go繪圖處理器（GPU）裝備其Inspiron 8000筆記型電腦。透過GeForce2 Go GPU之3D圖形速度與Inspiron 8000機型出色性能的組合，該款Inspiron系列筆記型電腦可成為替代桌上PC的理想之選 |
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世平興業2001年4月營收報告出爐 (2001.05.07)
半導體零組件通路商世平興業，四月份營收額為新台幣19億6仟3佰萬元，繼二、三月份連續再創單月歷史新高，相較於去年同期營收新台幣11億9仟8佰萬元，可見世平在此市場調整之際 |
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世平興業2001年4月營收報告出爐 (2001.05.07)
半導體零組件通路商世平興業，四月份營收額為新台幣19億6仟3佰萬元，繼二、三月份連續再創單月歷史新高，相較於去年同期營收新台幣11億9仟8佰萬元，可見世平在此市場調整之際 |
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ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.04)
美商亞德諾（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，是第一套符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組。IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能 |
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ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.04)
美商亞德諾（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，是第一套符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組。IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能 |
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鈦思科技致力控制領域最新的設計技術 (2001.05.04)
鈦思科技在4月25、26、27三日分別於新竹、高雄、台北所舉辦的TeraSoft 2001 Control Design/ Rapid Prototyping Seminar從MATLAB/ Simulink產品家族介紹，到Model-to-Chip觀念解說、快速原型化應用以及現場DEMO，已經圓滿落幕 |
