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CTIMES / 系統單晶片
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
巨盛推出整合型SOC電腦鍵盤IC (2001.12.04)
巨盛電子公司於9月25日正式發表全球第一台USB PC鍵盤加手寫辨識輸入裝置功能的整合型SOC電腦鍵盤IC,為了配合Window XP Office作業軟體中支援多國文字的辨識字庫。該公司表示IC可於12月中旬正式提供給客戶試產驗証,預定91年1月可式導入量產交貨
奇普士與錦星策略聯盟 (2001.12.04)
知名的電子通路商-奇普士日前表示,該公司將於錦星科技策略聯盟。此次與錦星科技策略聯盟之主要目的為:擴張產業規模與影響力、與世界知名品牌接軌、取得未來產品擴張之機會、轉投資效益之彰顯以及台灣、香港、大陸資源之整合
ADI推出多功能電源系統晶片-ADP3408 (2001.11.22)
美商亞德諾公司(ADI)日前推出一顆提供GSM/DCS/PCS手機最佳化的多功能電源系統晶片-ADP3408,特別是以該公司推出的AD20msp430系統解決方案為基礎而言。此單晶片包含六顆LDO,其中一顆提供每個GSM重要子功能方塊的電力
矽統與M-Systems策略聯盟 (2001.11.21)
快閃資料儲存裝置的廠商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生產/整合核心邏輯晶片組暨繪圖晶片的廠商矽統科技公司(SiS),21日宣佈M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快閃磁碟機已被納入矽統科技最新系統單晶片(SoC) 產品SiS550系列的參考設計(公板線路)中
藝高推出全新數位錄放音單晶片解決方案3iT 5880 (2001.11.19)
為了因應資訊時代的來臨,藝高科技日前推出一顆整合了8-channel 8/10-bit ADC,2-channels 12-bit DAC、USB以及語音壓縮引擎的單晶片解決方案,3iT 5880。本晶片內嵌flash memory,可以直接儲存語音訊息
ST推出系統單晶片產品 (2001.11.14)
ST日前發表一款應用於新一代數位視訊轉換器、網際網路與互動式電視等產品,兼具32位元SuperH微處理器與高品質繪圖能力的系統單晶片元件。新產品名為ST40GX1,它內含一個功能強大的ST40 32位元RISC微處理器、一個伽瑪2D繪圖引擎、以及一個支援六位面顯示的比較器
智原ARM-based SoC成功打入韓國市場 (2001.11.14)
智原科技14日宣佈再度贏得一個系統單晶片(System-on-a-Chip, SoC)委託設計專案,是亞太地區首家以ARM-based SoC設計能力成功打入韓國市場的IC設計服務廠商。這也是智原科技自今年六月份與ARM結盟以來,繼九月初發表第一個ARM-based SoC Design Win之後,設計能力再度受到市場肯定的成功實例
Cygnal推出C8051F3XX系列產品 (2001.11.12)
合訊公司所代理的美國Cygnal公司日前表示,為徹底減少資料擷取功能所佔用系統或線路板空間,採用了先進的Micro Lead-Frame Package(MLP)的包裝方式於其新推出的C8051F3XX系列產品
從系統整合到SoC技術介紹(上) (2001.11.05)
實際上,任何一種「系統整合」都是說起來容易做起來難。本文從未來整合的硬體設計、無ASIC的可程式SoC、藉SoC開發平台加速設計流程等三個不同的層面探討。
Candence SoC技術研討會 (2001.10.25)
日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體,25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發,並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package),最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die),在多個晶片個別封裝後進行測試,並先行汰除測試不合格者
Cygnal推出混合訊號SoC微控制器 (2001.10.23)
合訊科技總代理的美國Cygnal Integrated Products公司,日前推出其系列混合訊號微控制器中整合度最高,性能最優的系統整合晶片C8051F020。傳統上製造16位元資料擷取系統所需之16位元微控制器和相關之類比零組件可由一粒C8051F020完全取代
智原公佈2001第三季財報 (2001.10.17)
智原科技17日於竹科新落成的企業總部舉辦法人座談會,公佈自結之第三季財報。智原科技今年第三季營收總額為579,350,761,比第二季成長7%,第三季毛利率為46.35%;累計今年前三季營收達1,704,599,861,一至三季毛利率則為48.46%、稅前淨利率為29.25%,累計一至三季的EPS達3.47元
ADI推出單晶片、多功能電源管理-ADP3408 (2001.10.17)
美商亞德諾公司(ADI)推出單晶片、多功能電源系統負責所有GSM手機基頻的電源管理-ADP3408。ADP3408為一顆提供GSM/DCS/PCS手機最佳化的多功能電源系統晶片,此單晶片包含六顆LDO,其中一顆提供每個GSM重要子功能方塊的電力
LinkUP 宣佈@pos採納其設計方案推出基於Windows-CE作業系統的電子收銀機 (2001.10.16)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的LinkUp Systems宣佈@pos公司將採用其低電耗LinkUp L7200系列處理器裝配TX.C裝置。LinkUp System是一家以ARM CPU為內核的單晶片處理器供應商。@pos公司是一家領先的安全、電子交易技術廠商,其開發的TX
日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體,繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後,正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段,預估每月產能將達240萬顆,以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求
飛利浦半導體取得全球第一個智慧卡IC通用標準EAL5+認證 (2001.10.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一,飛利浦半導體近日宣佈其P8WE6017積體電路通過智慧卡IC通用評估標準CC-EAL5+級別 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的認證 ,成為全球第一個取得此證書的企業,而此款P8WE6017 IC係採用0.35微米技術,為飛利浦半導體WE系列智慧卡安全控制器IC產品之一
Cypress正式併購In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能體積電路解決方案供應廠商-美商柏士半導體(Cypress Semiconductor),9日宣佈正式併購In-System Design公司(ISD),該公司為個人通訊領域的單晶片系統(system-on-chip,SoC)解決方案的研發領導廠商
NS與Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美國國家半導體(NS)與Microsoft攜手合作,為OEM廠商提供技術上的支援,使他們可以利用美國國家半導體的Geode處理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 作業系統開發新一代的資訊家電
創意電子將舉辦DSP IP產品說明會 (2001.09.05)
國內專業的系統單晶片(SOC)設計服務廠商創意電子,將於2001年9月18日下午2點,假新竹科學園區科技生活館,舉辦DSP IP產品說明會,藉以分享該公司在DSP領域的研究成果及未來佈局

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