 |
Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
|
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
|
Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
|
DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料 |
|
記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元 |
|
產能吃緊 台灣封測廠擬調漲代工價 (2004.09.01)
據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應 |
|
記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
|
鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
|
南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略 |
|
無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
|
國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
