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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率 (2023.03.31)
電源和馬達占全世界用電量的一大半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的社會問題，而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（簡稱SiC SBD）已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品 |
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英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式，導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷，因此適合高功率密度應用，如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等 |
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科銳推出新系列SiC功率模組 助電動車快充和太陽能加速量產 (2021.01.21)
碳化矽技術大廠科銳(Cree)宣佈推出Wolfspeed WolfPACK功率模組，擴展其解決方案，提升電動車快速充電、可再生能源、儲能和各種工業電源應用的性能。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術，該新型模組成功在簡單易用的封裝內實現效率最佳化，幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、效率和性能皆顯著提升的電源系統 |
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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
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ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組 (2020.11.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作，發揮智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢 |
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ROHM推出1700V全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」 在高溫高濕環境下實現可靠性 (2018.12.05)
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）針對以戶外發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業裝置用電源逆變器(Inverter)和轉換器(Converter)，研發出實現可靠性的保證額定值1700V 250A的全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」 |
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安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用提供高能效與空間節省的方案 (2018.11.09)
安森美半導體推出全新功率模組，在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能，新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。
太陽能逆變器（inverter） |
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搭載英飛凌晶片的迴路列車 創軌道測試速度紀錄 (2018.08.08)
這是測試軌道史上測量的最快時間：德國慕尼黑工業大學 (TUM) WARR Hyperloop 團隊的運輸艙在第三屆伊隆‧馬斯克 (Elon Musk)超迴路列車 (Hyperloop) 競賽中達到時速 467 公里。這部碳纖維運輸艙重達 70 公斤，其中採用了144個來自英飛凌科技股份有限公司的功率半導體，速度為亞軍運輸艙 (時速141.7公里) 的三倍 |
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貿澤開始供應TI LMZM3360x功率模組 (2018.06.12)
貿澤電子即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模組。
此完全整合的4 V至36 V功率模組解決方案結合了降壓DC-DC轉換器和功率MOSFET、屏蔽型電感器和被動元件，採用小巧低矮的封裝尺寸 |
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意法半導體新STM32軟體發展工具套件讓馬達控制設計更快 (2018.04.02)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET |
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ADI與Microsemi推出用於 SiC功率模組的高功率隔離閘極驅動器板 (2018.03.07)
亞德諾(ADI)與Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時程 |
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英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列，新款模組的額定電流提升 50%，從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求，典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制 |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
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意法半導體高溫表面黏著矽控整流器推動功率模組微型化 (2016.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款800V表面黏著包裝矽控整流器（SCR，又稱閘流體）。當工作溫度達到最高額定的攝氏150度時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用 |
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解決功率設計初期困擾 Vicor以PSD因應 (2016.08.05)
先前我們已經為讀者們介紹了Vicor在48V電源的市場策略與市場概況，對於這家專注在功率模組設計的業者有了初步的了解，接下來，要介紹的，是Vicor的線上開發工具。
事實上，從半導體到模組業者，一定都會有開發工具協助客戶進行系統的開發，就以整個開發套件組合來說，以軟體為基礎的開發工具已經是不可或缺的一環 |
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英飛凌油電混合車和電動車功率模組提供高功率密度 (2016.05.19)
【德國慕尼黑訊】因應全球在2020年的二氧化碳排放法規，未來將有大量的電動車或油電混合車 （HEV）上路。歐洲的二氧化碳排放量目標為每公里95公克，美國為每公里121公克，中國為每公里117 公克及日本為每公里105公克 |
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溝槽構造SiC-MOSFET可大幅降低導通電阻 (2015.08.14)
ROHM近日研發出採用溝槽結構的SiC-MOSFET，並已建立完備的量產體制。與量產中的平面型SiC-MOSFET相比，同一晶片尺寸的導通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用變流器等所有相關設備的功率損耗 |
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英飛凌推出整合 IGBT 與二極體功能的單晶片 (2015.07.17)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）推出 6.5 kV 功率模組，在單一晶片上整合 IGBT 與飛輪二極體功能。新款 RCDC（具備二極體控制功能的逆導 IGBT）晶片，適合用於現代化高速火車與高效能牽引式機械、未來的 HVDC 電力傳輸系統，以及石油、天然氣與採礦等產業所使用的中電壓馬達 |
