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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與Giesecke & Devrient(G&D),近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計,提供方便、快速的非接觸式支付解決方案,以替代現金支付並縮短交易時間 |
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TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組 (2008.09.14) 德州儀器 (TI)宣佈推出全新多功能非接觸式安全晶片,以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221 |
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