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CTIMES / 高密度合封
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。 Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封供電模組化電流倍增器

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