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CTIMES / 模組化Ip核心
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能

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