课程介绍

1 简介(Introduction)

1.1 3D IC 的历史发展 (History of 3D-IC)

1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)

2 为何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?

2.1现有 SOC 的设计问题

2.2使用3D IC 设计的好处

2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC

3 国际研究趋势 (International Working Groups)

3.1 研究组织 (Research Organization)

3.2协会 (Associations)

4市场与产品评估(Market/Product Survey)

4.1市场概况 (Market Overview)

4.2应用目标 (Target Applications)

5 TSV 技术基本说明(TSV Technologies Introduction)

5.1 孔先 vs. 孔后 (Via-first vs. Via-last)

5.2 制程方面需求 (Process Requirement)

讲师介绍

专业讲师—唐经洲 教授

现任：南台科技大学电子系教授

学历：国立成功大学 博士

经历：

1.工研院芯片中心主任特助

2.南台科大教授/电子系 主任

3.飞利浦建元厂-测试-工程师

4.神达计算机工程师

专长：

1.VLSI Testing

2.Physical Design

3.Reticle Enhancement Techniques (RET)

4.Microprocessor Application Design

5.Innovation of Heterogeneous Integration

课程地点

工研院光复院区3馆117室训练教室

(新竹市光复路二段321号光复院区3馆117训练教室)