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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议，Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者，其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致，致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载，并满足客户特殊的应用情境和资料 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置，对於需要更高功率能量和效率的产业而言，新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒，在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时，能提供精密度和安全性 |
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美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通过客户验证。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 资料中心 SSD，亦为业界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD，这项产品延续 6500 ION SSD 获奖的成功经验，提供同级最隹运算、节能、耐久、安全以及机柜容量表现，适用於超大规模资料中心 |
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思科：仅5%台湾企业充分把握人工智慧潜在机会 (2024.11.14)
思科发布2024年度《人工智慧准备度指数》调查，数据显示仅5% 台湾企业在部署和运用AI技术有充分准备，明显低於去年的19%。反映企业在采用、部署及充分运用人工智慧所面对的挑战 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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锐能EMS率先接入台电ELMO系统 助力社区强化充电安全性与电网韧性 (2024.11.13)
锐能智慧科技（SEIT）宣布成为首家接入台电公司配电级再生能源管理系统（DREAMS）的电动车能源管理系统（EMS）厂商。透过整合开放智能充电协议（OSCP）与台电电力负载智慧管理系统（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），锐能EMS将具备於社区进行微电网层级电力调配功能，加强社区充电管理的安全性 |
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苹果AirTag与航空公司合作 行李定位资讯直接分享 (2024.11.13)
根据华盛顿邮报报导，苹果公司近日宣布 AirTag 将新增一项功能，允许用户直接与航空公司分享行李的定位资讯，协助旅客更快找回遗失行李。
过去，旅客若在机场遗失行李，只能被动地等待航空公司寻找 |
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芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料 (2024.11.13)
芝加哥大学普里兹克分子工程学院（PME）最近开发出一种崭新的水凝胶半导体材料，有??改变脑机介面、生物传感器和心律调节器等医疗设备的设计。这项研究发表在《科学》杂志上，并由该学院助理教授王思宏带领的团队完成，解决了半导体与生物组织界面不兼容的问题 |
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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖 (2024.11.12)
凌华科技宣布旗下边缘可视化产品无风扇迷你电脑EMP-100和全防水不锈钢触控电脑Titan2双获本届台湾精品奖！此奖项由经济部举办，旨在表彰具备创新、品质与全球市场竞争力的台湾优质产品 |
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UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12)
为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画，旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑，并推动「负责任」的予以开发和部署AI |
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三相马达驱动器PWD5T60，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V，整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例 |
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Red Hat：开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先，开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次，开放协作加速了创新的步伐，让更多人能够叁与其中。此外，开源技术还降低了技术门槛和成本，为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会 |
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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
