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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
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新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长，对於微控制器的性能需求更甚於以往，传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用，进而推动32位元微控制器的广泛使用 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度 (2023.07.21)
半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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艾迈斯欧司朗推出第三代OSLON Compact PL汽车LED (2023.06.29)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列汽车LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生符合安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计选择 |
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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
