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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升，博世力士乐（Bosch Sensortec）发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580，具有内置功能便於整合 |
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前进元宇宙与XR领域 手势控制掌握未来应用市场 (2023.10.30)
本次东西讲座特别邀请酷手科技执行长吴季刚，分享手势控制技术如何扮演元宇宙与XR装置的人机互动关键角色，以及无限的应用可能。 |
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏 (2023.09.23)
比利时微电子研究中心（imec）发表一种革命性医疗成像及监测，他们与新创公司Pulsify Medical研发出新一代超音波技术，推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27)
运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电（GoMore），将於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动穿戴装置 |
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Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理，最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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挥别传统检测 AI电脑视觉为工业产线加值 (2022.09.27)
在自动化生产过程中，以人力进行检测十分耗费成本与资源。
透过AI光学检测技术的导入，可以大幅改善传统人工检测的缺点，
缩短整体检测时间与成本，进而提高整体产线的效率 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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2022.8月(第369期)高功率电源 (2022.08.03)
功率半导体与电源、电力控制应用有关，
特点是功率大、切换速度快，
有助提高能源转换效率。
在各种应用中，高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世，
有效解决了这些问题 |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。 |
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恩智浦Trimension UWB雷达系列支援超精细动作侦测 (2022.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表首创整合UWB雷达和精密测距功能的单晶片解决方案，以扩充Trimension产品组合。整合UWB雷达能让装置感测其环境以及与其他支援UWB装置的距离 |
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ST推出非接触式手势控制的解决方案 实现低功耗与隐私保护 (2022.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），推出能在设计简单、注重成本的消费性与工业应用中，加入非接触式手势控制的解决方案。该解决方案包括意法半导体的VL53L5CX FlightSense飞行时间（Time-of-Flight，ToF）多区测距感测器和免费的工程开发用软体 |
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ST：全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术 (2022.04.27)
本文专访了意法半导体亚太区影像事业部技术行销经理林国志，与意法半导体亚太区影像事业部资深技术行销经理张程怡，为所有读者分享意法半导体电脑视觉全域快门影像感测器产品与应用趋势 |
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Microchip MCU在机器学习上的解决方案 (2022.02.24)
将机器学习Machine Learning（ML）加入现有的MCU设计OK吗？庞大的ML软体框架令您却步？想沿用现有的设计与工具，可行吗？现今常见有两种方法，第一种是透过网路将其感测的资讯传输到云端，藉着云端强大的运算能力，再将判断结果传回 |
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隆达打入欧美车系 首款车规VCSEL率先交货 (2022.01.20)
富采控股旗下隆达电子，为扩大ToF 3D感测应用场域，2020年已抢先通过车规AEC-Q102高标准认证并量产，2021年更成为欧美车厂VCSEL供应链。
隆达高效率的PV88Q VCSEL系列产品，环境耐受度极高(-40 |
