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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面，校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」，并在今（14）日举行开幕活动 |
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精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂，共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动，邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验，实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境，工具机厂商正面临着诸多挑战如：缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展（TMTS 2024）N0306摊位上 |
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2024.3月(第100期)工具机深化数位转型 (2024.03.05)
回顾刚经历的2023年为疫情过後首年，
台湾工具机产业除了出囗不如预期反弹；
更面临来自日圆贬值竞争、国际禁止或经土耳其转销俄罗斯，
以及未来两岸ECFA风雨飘摇等压力，必须提前布局 |
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09)
当今的世界已是一个充满不确定性的环境，国家与产业想要永续长远的发展，唯有针对未来进行更长期的擘划与安排，才能及早做应对，维持自身的竞争力。 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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实现智慧医疗应用 生成式AI让大数据攻守兼备 (2023.09.25)
电子病历、医学影像在医疗领域广泛应用，大量数据已经非常普遍。
电脑技术的快速发展，也使得处理和分析大数据集的能力大大提高。
透过生成式AI的应用，让医疗领域的大数据也能攻守兼备 |
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西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链，完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用 |
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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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无痛数位减碳工厂 让下一波转型革命更有感 (2023.08.18)
数位化→数位优化→数位转型→？
一场大西洋彼岸气漩将掀起下一波数位减碳（Digi Zero）革命！
相信许多人疫情前后，都已经听过多场所谓无缝接轨或无痛转型的研讨会，
内容不外乎聚焦在OT+IT之间的连结，或协助软硬体更新数位化 |
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台达350kW充电桩率先取得VPC验证 协助客户加速充电站启动营运 (2023.08.02)
因应台电自2023年7月起要求业者申请商用充电桩送电时，须检附经济部标准检验局自愿性产品验证（Voluntary Product Certification；VPC）证书规范。台达今（2）日宣布旗下350kW直流超快充电桩已率先通过验证 |
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北台湾首座风训中心揭牌 海硕能源与中华大学合作厚植人才 (2023.08.02)
因应离岸风力发电产业发展人才需求，海硕能源与中华大学合作成立北台湾首座离岸风电GWO（全球风能组织）风训中心「台华风训」，近日举行揭牌启用仪式及设备捐赠典礼 |
