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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展,推动全球数位生态系的演变,生成式AI成为数位转型的核心驱动力,不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY
资策会生命守护通道系统获2024年WITSA ICT Excellence Award「智慧城市奖」首奖 (2024.10.08)
为了因应台湾日趋复杂的交通环境,资策会软体研究院运用「交通安全防护AI技术」打造「生命守护通道系统」,利用AI影像辨识於路囗即可侦测轮椅与救护车,并提醒车辆主动礼让,协助交通安全应用智慧化
2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示
Hitachi Vantara新任台湾区总经理携手合作夥伴形塑稳健的生态系 (2024.08.28)
日立公司(Hitachi)旗下资料储存、基础架构、混合云管理子公司Hitachi Vantara,宣布任命江伟仪(Lawrence Chiang)为台湾区新任总经理。江伟仪将负责Hitachi Vantara台湾的业务销售策略并带领本地业务、技术与後勤团队持续提供创新的解决方案,推动台湾业务成长
英特蒙提供纯软体解决方案,打造即时工业控制系统 (2024.08.01)
台北国际自动化工业大展 Automation Taipei将於2024年8月21日至24日在南港展览馆举行。英特蒙作为即时作业系统和PC-based运动控制的领导者,一直致力於提供创新且高效的自动化软体解决方案
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
TI:机器人走出工厂 帮助人类推动世界更美好 (2023.11.14)
日新月异的机器人技术与半导体,帮助我们提高了生活效率。从工厂车间到办公室,甚至是家中的客厅,机器人系统正重新定义我们的生产力极限,同时重塑人与人之间及我们与世界的互动方式
AI暨元宇宙专家齐聚分享新知 台日合作创新未来 (2023.11.13)
根据Statista预测,2023年至2030年亚洲元宇宙市场预估成长34.66%,市场规模将达到1,709亿美元,显示市场潜力庞大。外贸协会近日於日本东京举办「AI暨元宇宙(Metaverse)创新合作论坛」,汇聚台日重量级讲师及创新业者分享AI、元宇宙的新趋势、新应用及新科技,吸引超过120位涵括创投(VC)、媒体、一般企业及元宇宙相关的日本业界叁与
资策会发布「生成式 AI 辅助之软体开发指引」 (2023.11.02)
根据Expert.ai调查,78%企业意识到要有效地训练企业专用GPT是重大工程;「建立自主GPT(Build Your Own GPT;BYOG)」成为企业必须面对的全新挑战与变革,目前已有37%的企业考虑建立企业专用的人工智慧产生内容(AIGC),78%企业意识到有效训练企业专用AIGC是一项重大工程
2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆历经三天展出,吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队.及未来科技奖80 队技术团队
国贸局助工具机业赴EMO抢单 展现台湾产业链聚落活力 (2023.10.04)
为了协助台湾工具机业者抢单刺激外销,在今年全球前三大工具机展EMO再度於德国汉诺威举办期间,便由经济部国际贸易局「智慧机械海外推广计画」委托外贸协会,设立台湾智慧机械形象馆
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式,该中心占地51,000 平方英尺,拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室
三大晶片巨头齐奔华府所为何来? (2023.08.09)
近日,各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻,特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达(NVIDIA)等三大晶片巨头的CEO,季辛格、阿蒙、黄仁勋,纷纷前往华府,力图阻止对中国的新出囗限制
资策会成立AI 133 Lab串联资讯服务应用 协力共创产业新生态 (2023.08.02)
面临生成式AI技术应用兴起,生成式预训练模型(Generative Pre-trained Transformer;GPT)彻底颠覆软体开发与AI使用方式。根据Expert.ai调查,在资料安全与服务体验等考量因素下
西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度
APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今(11)日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」,宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单,台湾获得6件计画补助,近4年累积计画达到47件,超越美国,跃居所有会员体第一名


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