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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技（Synopsys）携手合作，共同为物联网（IoT）装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案，以确保新装置上市後，能全面保护消费者的网路安全 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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贸泽即日起供货NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器 (2022.12.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。这款处理器在NXP最顶尖的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D脸孔辨识解决方案 |
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Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准 |
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是德推出PD1550A动态功率元件分析仪 提供DPT解决方案 (2022.05.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）为提供全球先进的设计和验证解决方案，以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出全新PD1550A先进动态功率元件分析仪 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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英飞凌成功开发车载无线充电安全方案 符合 Qi 1.3 认证 (2021.12.16)
英飞凌科技成功开发出一款车载无线充电安全解决方案：OPTIGA Trust Charge automotive， 符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3版新标准，该标准要求对 15W 以上的无线充电进行强加密认证 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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宸曜推出边缘运算电脑NRU-110V 搭载NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布，隆重推出新款边缘运算电脑NRU-110V。作为一款内建NVIDIA Jetson AGX Xavier的电脑平台，NRU-110V可同时支援8台GMSL车用相机，并搭载1个10GBASE-T乙太网连接埠，可即时传输大量影像 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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安森美半导体与Theta Power Systems International建立合作关系 (2020.11.12)
安森美半导体(ON Semiconductor) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。 这项合作将使客户能够充分运用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向直流无刷(BLDC)电机转移的应用 |
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UL获准成为福斯汽车的外部测试实验室 扩展材料测试服务 (2020.08.03)
汽车电子的开发设计须经过一系列的性能、环境污染与安全性验证。除了国际或各国制定的标准外，国际汽车大厂也已推出了各自的验证标准。例如，福斯汽车（Volkswagen）的PV 3492标准即说明针对汽车的有机排放物（organic emission）进行测定的相关规范 |
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预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心，可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展，英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案 |
