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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年,全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长,主要受人工智慧(AI)技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据,2024年全球半导体市场营收预计年增19%,达到6,210亿美元,显示出产业在经历2023年的低迷後,重新站稳脚步并迈向新的高峰
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输
中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今(11)日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高,单季获利季增 2倍、年增 17 倍,全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏,超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动,单季合并营收 12
意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了一款弹性设计的电源管理 IC,专为高度整合的处理器(如 Stellar 车用微控制器)打造,让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围,以满足系统需求
从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而,随着AI推动运算需求指数级增长,电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来,AI将更加个性化,从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步,我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业,推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代,持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化,为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合
全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告,全球智慧型手机营收较2023年增长5%,平均售价(ASP)也达到356美元,创下历史新高
贸泽电子新品抢先看:2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics(贸泽电子)身为原厂授权代理商,致力於快速导入新产品与新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界
印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业,计画在2025年底前生产「印度制造」晶片,并在未来三到五年内开发自己的图形处理器(GPU)。 印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示,印度正在兴建五座晶片制造厂,预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世
调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料,车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元, 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式,每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加,在2023年,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率
以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.22)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展,并透过ST基金会在全球推行多元教育计画。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画。
ST 基金会以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.21)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展,并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计画。意法半导体的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画
MIC:CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势,指出AI持续深化终端应用,人形机器人互动性提升成为展会亮点。 人形机器人更智慧 展场上出现多款人形机器人,具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能
凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统 (2025.01.14)
凌华科技与锐能智慧科技携手合作,深化专为电动车社区充电EMS能源管理系统(Energy Management System, EMS)的开发。由锐能所提供的社区充电一站式服务,EMS架构整合凌华边缘运算解决方案并使用Amazon Web Services(AWS)云端服务,以最隹化架构与充电体验实现社区充电,今已於台北市璞园至仁爱社区完成建置和逾70座社区指定服务
放眼2025年基建投资成长 IT设备掌握控制室与AI机柜商机 (2025.01.12)
适逢2025年开春即迎来美国准总统川普宣布,将获得由阿联酋地产开发公司DAMAC提供约200亿美元资金,在美国多处兴建资料中心基础建设,成为全球科技竞赛的关键筹码。宏正自动科技(ATEN)日前发表未来展??,除了不断推陈出新产品与解决方案,正兴建中的桃园杨梅绿建筑厂办,也将於2027年Q3投入生产AI伺服器机柜、机壳及相关配件
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上,5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案,实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目,涵盖AI、物联网与数位健康,强调5G在智慧家庭中的应用
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器


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3 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
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5 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
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