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时机大好？ 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演，激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用，相反它们的开发目的是通用型，目前已在中国的电动汽车产业中投入使用 |
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中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局，依投资台湾事务所今（14）日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业，超过2兆5,122亿元投资，预估创造16万179个本国就业机会 |
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以AI驱动资安防御力 嘉义市打造智慧城市防护新蓝图 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技术的蓬勃发展，致使资安风险提升，骇客攻击、深?诈骗、恶意软体变种层出不穷，成为政府与企业面临的重大挑战。为强化市府团队的资安防御能力，嘉义市政府於今(14)日举办AI资安趋势讲座-「AI驱动的资安变革：技术应用、风险与未来展??」 |
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提升偏乡数位管理 照护零时差！ 精诚集团以科技力协力弘道基金会推动偏乡长者照顾数位化 (2025.02.14)
运用科技力，造福全世界！2025年台湾将迎来超高龄社会，无论是中央或是地方政府势必都需要配置更多资源来因应日益增加的长者关怀照顾需求。精诚集团旗下子公司台湾资服科技叁与数位发展部数位产业署的「偏乡数位提升计画」 |
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台湾国际智慧能源周与净零永续展起跑 驱动企业永续迈向净零未来 (2025.02.13)
基於现今全球能源转型的浪潮已全面启动，从再生能源普及到智慧电网与储能技术，能源产业正经历前所未有的变革。包含由外贸协会（TAITRA）与SEMI国际半导体产业协会旗下绿能暨永续发展联盟（GESA）共同举办的年度指标性能源与永续产业展览 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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阳明交大创新技术优势 让AI更聪明、更省电 (2025.02.12)
神经形态计算为一种电脑模仿人脑运作的技术，这项技术可应用於自动驾驶或医疗系统诊断等。神经形态计算大幅拓展AI在生活中的应用场景，让人们的生活更加方便与安全 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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台达四度荣获CDP气候变迁与水安全双「A」领导级企业 (2025.02.11)
CDP（原碳揭露专案）公布 2024 年评监报告，台达在「气候变迁」 （Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，四度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，为本年度 CDP 评监全球超过 24,000家企业中，少数获此殊荣的领导级企业之一，充分肯定台达以具体行动因应气候变迁与水安全管理的努力 |
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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境，亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而，Wi-Fi 7 的发展也面临挑战，例如复杂技术测试、高频率信号衰减，以及互操作性的验证需求 |
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从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而，随着AI推动运算需求指数级增长，电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来，AI将更加个性化，从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
