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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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基本半导体与罗姆签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 (2022.11.15)
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称 基本半导体）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称 罗姆）在位於日本京都的罗姆总部签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达（BLDC）驱动器方案。
随着应用智能化趋势日益显着，无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知，并广泛运用在各种领域之中 |
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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体（Si-IGBT），以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车（EV）逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产 |
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Transphorm推出叁考设计 加速氮化??电源配接器开发 (2022.06.27)
Transphorm推出七款叁考设计，旨在加快采用氮化??的USB-C PD电源配接器的研发。该叁考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，涵盖多种拓扑结构、输出和功率（45W至140W） |
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ST推出数位电源控制器 提升LED照明应用设计灵活性 (2022.05.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、节省空间的数位电源控制器，具有先进的减缓失真功能，是开发LED照明应用的理想解决方案。该数位电源控制器整合一个多模式功率因数校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、谐振半桥控制器、800V高压启动电路，以及管理这三个模组的数位引擎 |
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Diodes推出PowerDI8080-5封装 提升现代汽车应用功率密度 (2022.05.26)
Diodes公司宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车（EV）产品应用需求的功率封装PowerDI 8080-5。PowerDI 8080-5封装的首款产品为DMTH4M70SPGWQ，在10V闸极驱动下，此款符合汽车规格的40V MOSFET典型RDS（ON）仅为0.54mΩ，闸极电荷为117nC |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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联电公布2022第一季财报 新加坡12i厂扩建将满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告，合并营收为新台币634.2亿元，较前季的591.0亿元成长7.3%；与2021年同期的新台币471.0亿元相比，合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4% |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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A*STAR微电子研究所和ST合作 研发电动汽车与工业用碳化矽 (2021.11.30)
科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）与意法半导体（STMicroelectronics）宣布，在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽（SiC）领域展开研发（R&D）合作 |
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老牌马达大厂接班成败 端视电动车创新应用 (2021.09.02)
台湾传产机械业至少也度过两代接班，。但最后仍端视其接班梯队能否衔接产业下一波转型契机，掌握电动车等节能减碳技术，让创新应用不再只是一门生意，还涉及了企业世代交替存亡的关键 |
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TrendForce：2021全球LED显示驱动IC产值上看3.6亿美元 年增13% (2021.04.15)
根据TrendForce研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3 |
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巩固Micro LED市场地位 晶电与隆达联手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光电与隆达电子透过换股所共同成立之富采投资控股股份有限公司於今(6)日正式成立，并以股票代号3714於台湾证券交易所上市，致力成为跨国性的化合物半导体产业最隹投资平台 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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ST最新飞行时间感测器 供工业和个人电子装置多目标测距功能 (2020.06.29)
出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供应商意法半导体，推出采用分布统计演算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距感测器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高 |
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ROHM助力ADAS必备语音输出推出车用仪表板用2.8W大功率输出扬声 (2020.03.25)
半导体制造商ROHM针对具自动驾驶和ADAS功能的车用仪表板面板（车用仪表板），研发出符合车电产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
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ST收购氮化??创新企业Exagan多数股权 扩大高频大功率开发计画 (2020.03.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）已签署收购法国氮化??（GaN）创新企业Exagan多数股权的并购协议。Exagan的磊晶制程、产品研发和应用经验将拓展并推动意法半导体之车用、工业和消费性功率GaN的研发和业务 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
