 |
金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05)
台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展，2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办，今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」，聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |
 |
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
|
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
|
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
|
数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策，数位发展部自2023年起携手公协会，建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图，以凝聚产业共识。并於今（23）日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队 |
|
金属中心携手志豪工业建构推动台湾首座混氢燃烧锅炉 (2024.03.21)
为解决国内工业燃烧制程化石燃料导致高碳排问题，以及降低使用氢气燃烧衍生的风险，金属中心聚焦高压氢能工业燃烧与输储技术领域，目前已完成开发25%氢气与天然气混烧的工业用混氢燃烧器，并结合锅炉大厂志豪工业共同建构台湾首座混氢燃烧锅炉，积极推动工业燃烧国产化 |
|
洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
|
半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新，为台湾产业界培养更多半导体人才，台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」，提供半导体相关整合知识 |
|
Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会 (2023.08.11)
近年，纺织品印花产业正积极推动数位印刷，期盼能够打造出高效率、高产能并且相对环保的印刷制程。Epson於今年ITMA国际纺织服装技术展览会向展现革新的数位印刷技术，为想转型数位或扩增生产的业者提供印刷设备 |
|
打造幸福职场胜出 宏正四度获亚洲最隹企业雇主奖 (2023.07.24)
亚洲资深人力资源专业杂志刊物（HR Asia）近日於台湾举办颁奖典礼，揭晓2023亚洲最隹企业雇主台湾企业获奖名单。宏正自动科技（ATEN International）再次於超过300家企业中脱颖而出 |
|
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
|
食品包装机导入AIoT应用 (2023.05.25)
台湾传产食品机械业近年来先受益数位转型趋势兴起，吸引国内外关键零组件大厂投入整合服务；後续又有净零碳排、循环经济蔚为风潮，可??由下而上趁势转型升级。 |
|
欧姆隹科技：完整准确的量测系统已是毫米波产品重要门槛 (2023.05.10)
近年来的无线通讯技术有着跨世代的应用，其中最被重视的便是毫米波频段将成为通讯与雷达系统的选项；具体应用包括第五代行动通讯、低轨道卫星通讯系统、汽车自动驾驶、点对点的微波链结、影像辨识等，甚至已经开始讨论将110GHz视为第六代行动通讯的选择 |
|
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
|
创意电子采用Cadence数位方案 完成首款台积电N3制程晶片 (2023.02.02)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，创意电子采用Cadence数位解决方案成功完成先进的高效能运算(HPC)设计和CPU设计。其中，HPC设计采用了台积电先进的N3制程，运用Cadence Innovus设计实现系统，顺利完成首款具有高达350万个实例数(instance)、时脉频率高达3.16GHz的先进设计 |
|
施耐德驱动「电气化」与「数位化」双轴转型 领航前进零碳未来 (2022.12.29)
近年来永续浪潮兴起接连带来碳揭露、ISO50001要求、多元供电等趋势，企业该如何在既定减碳目标下兼顾供电稳定，进而迈向永续成为刻不容缓的课题。为协助企业绿色转型，法商施耐德电机（Schneider Electric）今（29）日分享在电力4.0时代下，将如何透过「电气化」与「数位化」双轴转型，领航企业前进零碳未来，以达到永续维运目标 |
|
雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部，也适逢在该产业所处的南部重镇，率先展出5大领域创新技术，其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点 |
|
应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
|
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
|
恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
