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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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百亿国发基金「加强投资绿色成长净零产业实施方案作业要点」出炉 (2025.02.10)
为加速国家减碳且兼具提升投资可行性及诱因，达成绿色成长及2050净零转型的目标，环境部提出「行政院国家发展基金加强投资绿色成长净零产业实施方案」，2024年11月29日获行政院国家发展基金管理会审议通过，争取新台币百亿基金投资净零永续新兴产业 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步，晶片微缩已达到物理极限，传统的光刻技术面临挑战。在此背景下，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术因其薄膜沉积精度，成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
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半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07)
电动汽车和储能领域的快速发展，对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势，成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
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环保支出调查：空气品保、水质保护及废弃物管理为三大要项 (2025.02.06)
由联合国制定「环境与经济帐系统(System of Environmental-Economic Accounting)」架构，用以评估经济活动与环境的相互影响，其中预防、减少、消除污染或其他环境质损进行的环保活动相关财务资讯为「环保支出帐」，可提供拟定环保政策叁据，编算该帐表所需资料 |
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环保科技新突破 可分解电子产品开启绿色未来 (2025.02.06)
随着电子产品的普及，电子垃圾已成为全球环境的一大挑战。根据联合国的统计，每年产生的电子垃圾超过 5000 万吨，且只有不到 20% 被妥善回收。为了解决这一问题，科学家和企业正在积极研发可分解的电子产品，这项创新技术有??彻底改变电子产业的生态，为环境保护带来新的希?? |
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日本光磁技术重大突破 为光储存记忆体带来新视野 (2025.02.06)
日本东北大学研究团队近日在光磁技术领域取得重大进展，成功观测到比传统磁铁高出五倍效率的光磁转矩，为开发基於光学的自旋记忆体和储存技术带来深远影响。
光磁转矩是一种可以对磁铁产生作用力的方法 |
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昕力资讯携手林声文化打造全台首座AI智慧文化园区 (2025.02.05)
为了推动台湾文化产业数位转型，昕力资讯与林声文化携手投入台南市北区「大??段观光艺文商业专用区」开发案，打造全台首座结合 AI 与绿电的文化园区，此专案由昕力资讯负责建置园区的软体科技平台全系统，将 AI 科技全面导入文化场域，签约金额高达5亿元 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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Digital.ai应用程式防护方案获 FIPS 140-3 最高等级加密认证 (2025.02.04)
Digital.ai 在台独家代理商??扬资讯今(4)日宣布， Digital.ai 的金钥与资料保护加密模组成功获得联邦资讯处理标准 140-3 （FIPS 140-3） 验证，成为业界首家获此殊荣的应用程式防护供应商 |
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Nikon日本增材制造技术中心2月开幕 加速金属积层制造发展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本??玉县行田市的尼康增材制造技术中心（Nikon AM Technology Center Japan）将於2025年2月28日开幕。
尼康增材制造技术中心（日本）配备了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系统，这也是该系统首次在日本亮相 |
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川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期，以及拜登继任後推动「友岸外包（Friend shoring）」政策，加剧地缘政治升温和供应链重组，印刷电路板（PCB）产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险 |
