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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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TMTS吸引正??准领导人画愿景 厂商相约2026年台北再见 (2024.03.31)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）共集结超过600家展商与3,350个摊位，以及邀请17个产业公协会共同打造产业生态链，首度北上在南港展览1、2馆一连展出5天於今（31）日画下句点，并吸引正??准领导人造访及擘划愿景 |
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等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元，已连续11个月呈现负成长，许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑，但工具机出囗值仍呈负成长，尚未脱离谷底 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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利用云端运算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文叙述云端运算如何将高效能计算资源配置於云端环境，地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。 |
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SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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[Computex] TI：边缘AI视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能 (2023.05.31)
德州仪器（TI）??总裁暨处理器事业部总经理 Sameer Wasson於2023 COMPUTEX Taipei 论坛中以「边缘 AI 视觉处理 赋能嵌入式系统未来可能」为主题，分享嵌入式系统未来趋势，与其所面临的挑战和对应解方 |
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TMTS 2024移师南港展馆 聚焦数位及绿色双轴智造 (2023.05.15)
因应2024年台中国际会展中心尚未完工启用，由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的台湾国际工具机展（TMTS），确定将於2024年3月27~31日共5天展期，在台北南港展览1馆、2馆举办，由台湾工具机暨零组件业者倾巢而出最新技术与产品，来吸引国内外专业买家前来叁观和采购 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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【活动报导】养鸡场里的智慧 EDGE AI 助力畜牧养殖 (2023.01.30)
人工智慧风潮席卷各大产业，其中边缘运算是更是近年企业积极导入的技术，然而Edge AI的原理究竟是什麽，又该如何落实到产业当中，是许多企业尝试AI升级转型过程中，首先面对的难题 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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英业达联手英特尔、微软开创5G Next Lab 合作新汉、趋势赋能安全智慧工厂 (2022.12.14)
延续近年来工业电脑族群为了扩大出海囗，积极合纵连横趋势。英业达、新汉、趋势科技和微软今（14）日签署了四方合作备忘录，以揭示共同释放5G具体价值，加速制造业数位转型的强烈愿景和意图，也为英业达未来与所有生态系合作夥伴的整合开启新页 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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经济部提升感测器能力有成 增添台湾工具机多元应用价值 (2022.10.09)
在迈向工业4.0「智慧化生产」的道路上，生产设备要能够即时搜集回??如振动、温度等机台数据，进而掌握加工异常讯号及预估零组件使用寿命，感测器便在其中扮演着不可或缺的角色 |
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ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片（配备On Device学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智慧）技术，能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障（故障迹象检测），非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点 |
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Microchip推出基於CXL智慧型记忆体控制器 提高可靠性和灵活性 (2022.08.03)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）持续推高对於计算能力需求，架构於传统并行连结记忆体的云端计算和资料分析等工作，却因为处理器记忆体通道的限制，已经逼近效能提升的瓶颈 |
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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
