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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全动作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM针对引擎控制单元和变速箱控制单元等车电系统，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控设备，开发出了40V耐压单通道和双通道输出的低侧智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下简称IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款产品 |
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ROHM推出隔离型DC/DC转换器 助力xEV应用实现小型化 (2022.12.14)
ROHM推出二款隔离型返驰式DC/DC转换器「BD7F105EFJ-C」和「BD7F205EFJ-C」，非常适用於xEV（电动车）的主驱逆变器、车载充电器、电动压缩机以及PTC加热器等配备闸极驱动器的驱动电源 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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TI推出全新SAR ADC系列 业界最快18位元类比数位转换器 (2021.06.10)
德州仪器(TI)推出全新逐次求近寄存器（SAR）类比数位转换器（ADC）系列，能在工业系统设计实现高精度的资料撷取，为旗下高速资料转换器产品再添生力军。崭新的ADC3660系列具有领先业界的动态范围、最低功耗 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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Digi-Key与GLF Integrated Power建立全球经销合作夥伴关系 (2020.12.09)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布与GLF Integrated Power, Inc.建立全球经销合作夥伴关系，藉此扩大产品组合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制与防护积体电路(IC)，应用涵盖IoT、智慧穿戴装置、真无线耳机、智慧医疗装置、汽车、智慧手表光学模组、资产追踪与家用保全市场 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
