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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，为创纪录加速器系列中的最新成员，专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡，能够快速部署於各种伺服器中 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输，当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行，以获得竞争优势 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，并且支援多种解决方案合作夥伴产品，能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度进行电子交易 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20)
当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡，现正量产及发货 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
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Abaco Systems获欧洲订单 用於陆军战术电子战系统部署 (2018.05.03)
Abaco Systems继美国空军之後，又获得欧洲主要国防设备供应商的初步订单，将作为电子战系统之用，本次供应商所采购之产品包括具有先进数位讯号处理能力的高性能 6U OpenVPX??入式模组 VP868，与FMC+ 介面之 FPGA 夹层卡射频转换模组 FMC134，预估全计画的长期价值可达600万美元 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.19)
美商赛灵思为全球All Programmable产品领导厂商，今日宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米VirtexR UltraScale+?产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.13)
美商赛灵思宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米Virtex UltraScale+产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求，美商赛灵思（Xilinx）公布搭载高频宽记忆体（HBM）及快取同调汇流互连架构加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽，能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽，更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思（Xilinx）宣布收发器技术有了新突破，为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求，并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连 |
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Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户，此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户，并将元件和／或主机板出货给其中六十多家客户 |
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是德科技AXIe 32信道高速数字转换器提供高密度模块化 (2015.05.14)
是德科技（Keysight）日前推出M9709A 8位高速数字转换器，可在单一模块中提供多达32个1 GS/s同步取样信道。 Keysight M9709A是高密度解决方案，适用于先进物理实验的多信道应用，例如流体力学、等离子体聚变（Tokamak/Stellarator）、粒子物理，以及微波天文学 |
