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2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)
隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO） |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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安勤新款BMX工業Barebone打造彈性擴充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際，系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力，已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統，涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與 BMX-P850 三款平台，鎖定 Edge AI、智慧製造、機器視覺與工業 AI 工作站等應用，強調「Barebone 優先設計」所帶來的高度彈性與部署效率 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 |
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耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能（Kneron）於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所，共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。
該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC，於無需依賴雲端伺服器，即可在設備本體完成複雜的運算 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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恩智浦攜手GE HealthCare 在CES 2026展示邊緣AI醫療創新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作，並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊緣處理技術與GE HealthCare的醫護經驗，針對手術室與新生兒加護病房(NICU)等急性照護環境，開發出能重塑臨床工作流程的智慧方案 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。
從 Arm 的視角來看 |
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德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案 (2025.12.31)
振樺電子集團旗下瑞傳科技，長期專注於工業與嵌入式運算解決方案，今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技，取得 41% 股權，成為其最大股東。
中美萬泰科技總部位於台灣新竹，長期深耕觸控電腦市場，在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎 |
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研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 1200平台的Arm架構工業級單板電腦已正式通過此資安認證，將加速導入歐洲及全球市場 |
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工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。
此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障 |
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比特幣礦場集體轉型AI 股價狂飆成為算力房東 (2025.12.26)
半導體與加密貨幣產業正迎來一場前所未有的大遷徙。隨著比特幣獎勵減半導致挖礦利潤空間壓縮，加上AI對算力與電力基礎設施的飢渴式需求，全球多家大型比特幣礦商將加速把現有的挖礦設施轉型為高效能運算（HPC）與 AI 數據中心 |
