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US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月 |
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經部掌握AI發展黃金期 輔導逾2,000家企業落地應用 (2026.04.13)
基於生成式AI帶來的變革，正逐步牽動各國對科技自主性的重視。經濟部產業發展署今（13）日公布，自2025年10月啟動產業競爭力輔導團迄今，已串聯全台法人團體與產業公協會，由工研院、精機中心、金工中心、石資中心成立區域輔導中心及44個次產業輔導團 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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Sam Altman新德里開講：印度將從AI使用者轉型為開發領袖 (2026.02.22)
OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調，印度已成為其全球第二大用戶市場，未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力，而非僅追求規模。
OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出，印度在人工智慧領域的角色正發生根本性轉變 |
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Sam Altman新德里開講：印度將從AI使用者轉型為開發領袖 (2026.02.22)
OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調，印度已成為其全球第二大用戶市場，未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力，而非僅追求規模。
OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出，印度在人工智慧領域的角色正發生根本性轉變 |
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AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求 |
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趨勢科技於AWS re:Invent發表首套「AI集中曝險管理方案」 (2025.11.27)
全球企業加速導入AI之際，伴隨而來的模型風險與新型態攻擊日益嚴峻。網路資安大廠趨勢科技（Trend Micro）宣布，將於12月初在美國AWS re:Invent大會發表全新「Trend Vision One AI Security Package」 |
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趨勢科技於AWS re:Invent發表首套「AI集中曝險管理方案」 (2025.11.27)
全球企業加速導入AI之際，伴隨而來的模型風險與新型態攻擊日益嚴峻。網路資安大廠趨勢科技（Trend Micro）宣布，將於12月初在美國AWS re:Invent大會發表全新「Trend Vision One AI Security Package」 |
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眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化 |
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眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)
台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問服務 |
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台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)
台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問服務 |
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AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU預計將於2026年下半年啟動，開啟雙方在高效能運算與生成式AI領域深度結盟的新篇章 |
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AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU預計將於2026年下半年啟動，開啟雙方在高效能運算與生成式AI領域深度結盟的新篇章 |
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韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色 |
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韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色 |
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DEKRA升級EMC實驗室 確保AI Server電磁相容安全 (2025.09.21)
順應AI應用快速推進，AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾（EMI）與電磁耐受性（EMS）挑戰，也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡 |
