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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路 |
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SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手機直連衛星） 技術，在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈（Starlink）衛星，該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段，目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉 |
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台灣太空產業再傳捷報 鐳洋科技黑鳶1號完成跨區通聯 (2026.01.22)
鐳洋科技（Radiant）自主研發的 8U 物聯網立方衛星黑鳶1號（Black Kite-1）」，已於近日成功完成關鍵的跨區通聯測試。這不僅證明了台灣在衛星通訊穩定性與遠距控制上的軟硬體實力，更為台灣自製衛星關鍵零組件出口國際市場，奠定了堅實的商業基礎 |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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愛立信：AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信（Ericsson）最新《愛立信行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出，隨著 5G 獨立組網（SA）技術趨於成熟，全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代 |
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群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
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安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖 |
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強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展，經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」，通過義隆電子與禾薪科技2項計畫，分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量，帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈 |
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IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統 (2025.12.09)
為加速台灣6G產業技術發展，經濟部產業技術司今（9）日假台北世貿一館，舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025），匯聚全球6G頂尖專家；並發表台灣首套6G基地台天線系統，象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑 |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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Anritsu Tech Forum 2025 盛大登場：驅動 AI 時代的高速與無線技術革新 (2025.11.13)
Anritsu Tech Forum 2025 將於 11 月 26 日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動 AI 時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代 6G 通訊技術發展 |
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工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機 |
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2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理 (2025.11.02)
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案 |
