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韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫 力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套，採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」，並將其轉化為機器人可理解的AI大腦，試圖解決南韓高齡化帶來的勞動力短缺問題 |
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英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。 |
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AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)
根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期 |
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三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。 |
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受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)
電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下 |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席 |
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三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
三星電子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略，宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠（AI-Driven Factories）」。將自動化升級為「進階自主化」，並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控 |
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三星宣佈2030年全面轉型AI工廠 人形機器人將成產線主力 (2026.03.01)
三星電子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆納正式發表其2030年製造轉型戰略，宣佈將全球所有生產設施轉化為「AI驅動工廠（AI-Driven Factories）」。將自動化升級為「進階自主化」，並引進具備主動決策能力的Agentic AI系統來管理物流、生產與品質監控 |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高 |
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智慧局公布2025年專利申請百大 台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
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三星成功驗證 6G 關鍵技術： X-MIMO 實測突破 7GHz 頻段 (2026.02.22)
三星電子與韓國電信（KT）於2月20日宣佈，在7GHz頻段成功驗證eXtreme MIMO技術，其天線密度較5G提升四倍，為未來6G網路商用化邁出關鍵一步。
三星電子在首爾研發中心完成了一項6G領域的重要里程碑 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
(圖一)三星正式出貨商用HBM4
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
