 |
台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流 |
 |
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
|
2026 ASMC半導體製造會議開幕 聚焦Glass4Chips與離子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰 |
|
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
 |
英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
|
英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
 |
友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
|
友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
|
群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
|
群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
|
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
|
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
|
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
|
先進封裝將扮半導體製程要角 量子電腦以兩架構與傳統電腦並行 (2025.09.09)
面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析 |
|
先進封裝將扮半導體製程要角 量子電腦以兩架構與傳統電腦並行 (2025.09.09)
面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析 |
|
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
|
半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
|
半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
|
意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程 |
|
意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程 |
