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GaN與SiC如何解開AI能源封印? (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡,人類文明的瘋狂演進,最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升,每一微秒的故障隔離,背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時,神經科學也在持續推動更高性能的工具,以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制
ROHM開發出第5代SiC MOSFET,高溫下導通電阻可降低約30%! (2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*3
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器(IDAC)在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題,本文提出動態功率控制機制,結合單電感多輸出技術的DC-DC架構,精準調整電源電壓,有效降低晶片內部功耗,並且提升系統效率與可靠性
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器,其彈性設定能夠接受多種輸入電源,並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度,傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計,結合高功率密度電源模組,成為高效能電力系統關鍵技術。
利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)
運算放大器是一種高增益的電子元件,主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器,輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代,全球對算力的需求正以倍速增加,這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準,傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌(Infineon)的技術專家們一致指出:要解開這場能源枷鎖
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項,新增近 31,000 款零件及 97 家供應商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者;在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品,並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商
Microchip數位液位偵測技術,不只能偵測液位 (2026.04.28)
液位偵測(Level Sensing)是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測(Digital Level Sensing)方案,不僅能精準偵測液位;透過應用優化後,還能擴展至固體物料的監測
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器(MPU)運算能力,支援對效能要求較高的工業應用
2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07)
2026年全美機器人週(National Robotics Week)日前開幕,而會場中對機器人技術的討論焦點已從硬體展示,轉向「實體AI(Physical AI)」的實質部署。產業領袖在多場研討會指出,2026年是機器人產業的商用元年,僅具備展示功能的機器人將被市場淘汰,取而代之的是能針對特定營運流程提供實質獲利價值的智慧系統
2026全美機器人週開幕 實體AI轉向場景定義智慧 (2026.04.07)
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C


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