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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展，中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場，中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作 |
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中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展，中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場，中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸 |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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安立知：無線技術進入全新領域 成本效益與彈性測試是關鍵 (2022.03.24)
Anritsu 安立知為廣受好評的 5G 綜合測試儀 MT8000A 再升級，推出全新模組 MT8000A-033，以因應 5G Release 16 以及未來 Release 17 測試需求。同時也演示了時下最熱門的話題 VoNR (Voice over New Radio)、基地台測試方案，以及高效率生產測試架構，提供業界更完善與最先進的量測解決方案 |
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安立知：無線技術進入全新領域 成本效益與彈性測試是關鍵 (2022.03.24)
Anritsu 安立知為廣受好評的 5G 綜合測試儀 MT8000A 再升級，推出全新模組 MT8000A-033，以因應 5G Release 16 以及未來 Release 17 測試需求。同時也演示了時下最熱門的話題 VoNR (Voice over New Radio)、基地台測試方案，以及高效率生產測試架構，提供業界更完善與最先進的量測解決方案 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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訊號鏈雜訊分析分步指南 (2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈，但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈 |
