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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了一款弹性设计的电源管理 IC，专为高度整合的处理器（如 Stellar 车用微控制器）打造，让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围，以满足系统需求 |
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IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替，其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势，并加入中研院AI大语言模型後预估，整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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英飞凌新款160 V双通道闸极驱动IC适用於电池供电应用 (2024.01.04)
英飞凌科技（Infineon）宣布其汽车和工业电机控制应用的MOTIX双通道闸极驱动IC系列添新品，包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。这些160 V的绝缘层上覆矽（SOI）闸极驱动器均为小型闸极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，适合於电池供电应用，如无线电动工具、多轴飞行器、无人机，以及电池电压高达120 V的轻型电动车等 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子（Renesas Electronics）开发出电感式位置感测器（IPS）技术，用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器，位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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加速进入DDR5新世代 宇瞻推出首款工规等级DDR5正宽温记忆体模组 (2023.10.13)
现今因气候变迁所造成的环境剧烈变化，对户外工业设备挑战更加严峻，宇瞻（Apacer）推出业界首款原厂工规等级DDR5正宽温记忆体模组，有别於市场上常见采用商规IC再透过筛选方式生产的宽温记忆体 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测，从2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率（CAGR）将达到21%，到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用，Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22)
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来，GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN元件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题 |
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ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15)
基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案，半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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大联大友尚推出ST 120W PD电源方案 大幅提升充电效率 (2022.05.12)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD电源方案。
如今，电子设备俨然已经成了一种生活的必需品。随着电子设备的使用频次越来越高，与其配套的电源充电器也在不断朝着便携化、智能化、节能化的方向发展 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
