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报告：2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究，预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台，2030年达到38,000台，复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出，2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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宏正自动科技促医学资讯服务跨界 展示全新AI医学资讯服务站 (2024.07.24)
迎合现今AI应用无所不在的趋势，宏正自动科技叁与也将在7月25~27日假台北圆山花博争艳馆举行的「未来商务展AI模型部署解方」展区，并携手好莱坞视觉特效与AI虚拟人技术公司数字王国（Digital Domain）跨界合作，演示「专业级AI 医学资讯服务系统：糖尿病给你问」应用，让叁观者体验拟真的AI助理互动问答 |
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博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23)
为了实现以创新、能效解决方案，实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群，将以80亿美元（约74亿欧元）收购江森自控（Johnson Controls）公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调（HVAC）解决方案业务 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识 (2024.07.22)
Fortinet与新北市政府教育局签署合作备忘录（MOU），未来Fortinet专为国中小学生设计的资安学习教材《跟着狗狗学网路安全》，将被融入新北市政府教育局「新北星联盟」数位素养平台，让学生们能在游戏中学习网路安全知识，充分提升儿少资安意识 |
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2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年，不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场，掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画，为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技，实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴，将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用，为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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宏正优声学AI客制化语音导入内容创作应用 (2024.07.17)
人工智慧AI驱动的文字转语音（TTS）技术蓬勃发展，被广泛应用於各个行业，且内容创作应用多元。宏正自动科技（ATEN International）与知识内容频道开展合作，台湾知名百万创作频道台湾吧（Taiwan Bar）也尝试使用AI语音合成服务宏正优声学进行社群创作 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长，汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长，Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示，现在正进入了汽车2 |
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高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测，在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个，与五年前的3.36亿个出货量相比，增幅超过65%。 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
