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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(1)日公布「全球软板观测」报告指出,据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长
ROHM推出5款全新超低导通电阻100V耐压Dual MOSFET (2023.08.22)
近年来,在通讯基地台和工控设备的应用领域,为了降低电流值并提高效率,以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统,电源电压呈提高趋势。半导体制造商ROHM针对通讯基地台和工控设备等风扇马达驱动应用,推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品
NTT Com更新SkyWay软体开发套件 开发多样化线上通讯服务 (2023.02.02)
NTT集团旗下的NTT Communications宣布,即将推出更新版SkyWay软体开发套件(SDK)。新版SkyWay SDK使应用程式和网站能够更便捷地支援即时语音、视讯和数据通讯。SkyWay使用简单方便,并提供大量文件支援
TrendForce:2022上半年消费性电子需求减弱 供应链缺料暂缓 (2022.04.11)
根据TrendForce表示,2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智慧型手机需求明显降温,下游客户陆续下修今年出货目标;车用、物联网、通讯、伺服器等则仍维持不错的需求力道
美光1α制程DRAM技术正式量产 打造功耗最低的行动DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,采用先进DRAM制程技术1α(1-alpha)的DRAM产品已量产供货,在位元容量、功耗与效能均获得显着提升。此一里程碑进一步巩固了美光的竞争优势,美光先前已达成推出全球最快的GDDR6X绘图记忆体,176层NAND快闪记忆体等产品供货
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
透过整合平台协助克服边缘运算的挑战 (2018.12.22)
体察到工业应用客户需求,恩智浦发表了开放原始码OpenIL计画,这是一项以社群打造的工业用Linux发行版,企图提升制造业领域的技术层级。
TrendForce:伺服器记忆体供货率提升,Q3合约价增幅有限 (2018.06.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,由於伺服器用记忆体平均出货供给达成率(Fulfillment Rate)逐季攀升,现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得??解。 DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出
[COMPUTEX]半导体及前瞻技术展区展示AI、IoT应用方案 (2018.06.04)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX)共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,由於人工智慧(AI)、IoT解决方案相当多样化,因此在半导体及前瞻技术展区(台北国际会议中心),将以AI加IoT应用设计方案为主要展出内容,多家半导体电子厂商将展出其应用解决方案
具备深度学习能力的装置将无所不在 (2018.05.02)
NVIDIA从传统图形处理器(GPU)设计起家,近年来将触角广泛深入至深度学习、人工智慧、ADAS等领域,NIVIDIA日前在矽谷举办GPU技术大会(GTC 2018),为人工智慧和深度学习的盛会
TrendForce:2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,伺服器用处理器中,X86架构处理器占整体伺服器市场约96%,其中英特尔出货量占99%,AMD仅有约1%的市占率;反观ARMv8架构的伺服器解决方案,其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下,2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重
TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退,金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示,由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%
TrendForce:DRAM第三季度合约价持续攀高,七月涨幅约4.6% (2017.08.11)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年,依然维持强劲上涨力道,今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元,涨幅逼近四成;第二季均价亦来到27美元,亦有超过一成的涨幅
2017 Q1 DRAM总体营收成长13.4% (2017.05.19)
满足智慧手机与PC记忆体需求 DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出,第一季DRAM总体营收较上季大幅成长约13.4%。从市场面来观察,原厂产能增加的效应最快在2017年下半年浮现,但仅是满足下半年智慧型手机与PC出货的记忆体需求
TrendForce:第二季伺服器用记忆体供给仍有缺口,估价格涨幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,伺服器用记忆体供给持续吃紧,且仍有供给缺口未能完全满足需求。其中原厂对LTA(Long Term Agreement)伺服器制造商的平均出货达成率下滑至约八成,显示供给缺口仍有两成未能满足,甚至对其余中国与台湾ODM厂的出货达成率下滑至六成左右
2017年2月(第304期)四大应用落实物联网愿景 (2017.01.25)
物联网构筑的美好世界随着一年的过去又更向我们靠进一步,在每个阶段总是又有各项崭新的技术被应用于人类生活的各个场景中,从交通、家庭、商场、企业到教育等,几乎涵盖了人类所有生活场景
TrendForce:第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高,据目前已成交的合约来看,平均涨幅已逾25%,甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关,而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元
英飞凌安全晶片与参考设计协助轻松快速取得FIDO认证 (2016.05.05)
英飞凌科技(Infineon)加速推动安全晶片解决方案,协助安全、轻松取得 Fast IDentity Online (FIDO) 开放式标准的线上认证。透过英飞凌FIDO Certified USB Token 参考设计,动信科技(Go-Trust) 的U2F (通用第二要素) 验证器得以于一个月内在通过U2F 互通性测试认证-- 若非采用英飞凌的参考设计,所耗费的时间将长达三倍
[Computex] Marvell:32与64位架构 将共存服务器市场 (2015.06.05)
今年的COMPUTEX的主要重点虽然还是物联网,但其他的应用领域的发展状况,也是各大半导体业者十分在意的地方,其中服务器乃至于数据中心市场,在这一两年也成了ARM阵营与英特尔的兵家必争之地,可惜的是,绝大多数的媒体似乎不在意该市场的发展状况
[专栏]高密度服务器的短期挫败 (2015.04.28)
高密度服务器(Ultra Dense Server)也称超规模服务器(Hyper Scale Server),约自2005年开始,英特尔(Intel)则是在2009年开始正视这块市场,并称为微型服务器(Micro Server)。 严格来说


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