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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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贸泽提供开发套件与工程工具资源 助力工程师设计新产品 (2022.10.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供大量服务与工具，包括开发套件的资源网站和专门介绍最新工程工具的页面，帮助工程师和采购专业人员为其设计找到合适产品。开发套件资源网站包含大量文章、影片和操作指南，将工程师直接与开发新设计所需的产品和专业知识连结在一起 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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高通技术推出针对Windows PC打造的Snapdragon开发者套件 (2021.11.21)
高通技术公司宣布，为Windows on Snapdragon PC 推出商业化的Snapdragon开发者套件（Snapdragon Developer Kit）。此开发者套件在今年夏天高通的线上发表会中首次亮相，是一款超小型且具有成本效益的装置，专为独立软体和应用程式供应商测试和验证其解决方案而打造 |
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友达获选「全球灯塔工厂」 展现第四次工业革命成果 (2021.09.27)
友达今（27）日宣布台中厂Fab 3获世界经济论坛（World Economic Forum）评选为「全球灯塔工厂（Global Lighthouse Network）」，展现友达在第四次工业革命（4IR）的成果。
WEF评选出的「全球灯塔工厂」，是运用自动化、工业物联网（IIOT）、AI、AIoT、数位化、大数据分析、5G等技术表现优异的智慧工厂 |
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科思创成功完成对帝斯曼树脂和功能材料业务的收购 (2021.04.05)
科思创宣布，成功完成了对於荷兰皇家帝斯曼集团(DSM)树脂和功能材料业务（RFM）的收购。在科思创与帝斯曼於去年9月底签署收购协议後，该交易获得了监管部门的批准，将大幅扩增科思创在永续性涂料树脂领域的产品组合，使其成为这一高成长市场的全球领先供应商之一 |
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科思创将收购帝斯曼的永续性涂料树脂业务 (2020.10.05)
科思创今日与荷兰皇家帝斯曼集团(DSM)签署协议，同意收购其树脂和功能材料业务（RFM）。透过拓展极具发展潜力市场的永续性涂料树脂，科思创迈出其长期企业策略的重要一步，从而进一步藉由永续发展和创新带动业务成长 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务，开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变，最新IC为反向相容（backwards compatible），提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度 |
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5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算，对于工业互联网中的智慧制造将产生显著的影响。 |
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EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今（17）天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系 |
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2019天下企业公民国际论坛 科思创推永续驱动创新、打造未来城市 (2019.10.02)
随着人囗成长、气候变迁及其他全球议题持续危及害我们的生活空间，如何为联合国永续发展目标（UN SDGs）做出贡献、为年轻世代铺路并以永续为基础打造未来城市，已是现今全球趋势 |
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Exosite获2019年Gartner魔力象限工业物联网平台报告认可 (2019.08.07)
工业物联网(IIoT)市场平台供应商Exosite(美商远景科技)於2019年6月获得Gartner魔力象限( Magic Quadrant)报告评选为世界前16大工业物联网平台供应商之一。於今年报告中新增的6家供应商中，Murano物联网平台被定位为最具愿景实践力的平台供应商 |
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Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司(GP)亚特兰大总部带来革命性转变 (2018.10.30)
Molex, LLC宣布成为乔治亚太平洋公司(GP) 翻新亚特兰大总部的官方合作夥伴。GP 是美国一家纸巾、纸浆、纸张、包装、建筑产品及相关化学品的领先制造商。Molex 的创新解决方案将使这座办公楼更加智慧化，为其提高生产力及效率 |
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浩亭与合作夥伴 於汉诺威展展示创新产品与解决方案 (2018.04.30)
浩亭技术集团亮相2018年的汉诺威工业博览会并展示其诸多技术亮点，重点展出以「集成化工业-连接和协作」为主题的技术集团合作夥伴关系与合作，作为整合化工业的先驱，浩亭将与知名合作夥伴公司携手展示其创新产品和解决方案 |
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东芝推出小型封装光继电器IC 高容量、中电压 (2017.11.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A。
新IC采用最新的U-MOS VIII MOSFET沟槽制程制造，具备200V的关闭状态输出端电压和最高达0.4A的可控导通电流 |
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TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A |
