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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟,晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单,且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能,台积电及IBM已开始投资高阶封装技术
2006 IFA 胜光持续推动可携式燃料电池解决方案 (2006.09.05)
二十一世纪是新能源技术发光发热的时代!持续推动公开燃料电池技术的胜光科技,继2006年初于德国CeBIT展出其SoC燃料电池模块解决方案,今年9月连同策略 伙伴:南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技共同于德国IFA 2006(9月1日~9月6日) 展示面向可携式电子产品的燃料电池系统设计及关键系统组件
DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品,国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过,DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装(TSOP)改为闸球数组封装(BGA),小型芯片尺寸基板(CSP)跃居成为重要关键材料
覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲,并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望,负责主讲的南亚电路板指出,今、明二年在中央处理器(CPU)、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下
四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔(Amkor)与新科金朋(STATS-ChipPAC)这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装(Flip Chip)生产线,也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材
覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息,市场对覆晶封装需求涌现,但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题,因此覆晶基板价格确定调涨一至二成,而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年
PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息,日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增,但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足,再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬,且基板核心载具材料价格涨价8%,日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10%,市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价
南亚可望成台湾 PCB产业龙头 (2003.11.22)
据Digitimes报导,近年来,台湾PCB产业近年来竞争激烈,在南亚电路板、欣兴与华通等厂商的龙头之争日趋白热化;而从业绩表现上来看,依各厂商内部的预期,南亚2003年营收将达新台币150亿元,正式超过华通的新台币120.8亿元与欣兴的新台币137.51亿元,可望首度成为台湾业界的龙头
日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通,新公司计划在未来5年至少投资85亿元,锁定非中央处理器(non-CPU)的覆晶基板市场,估新公司营业额在5年内可达到170亿元,连同日月光的封装基板事业部,共取得覆晶封装三成市场
工研院材料所成功开发高介电电容基板 (2003.04.08)
工研院材料所与电子所日前宣布,已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料;及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂,与工研院洽谈技术移转的合作事宜
PCB新市场策略奏效 (2002.07.26)
印刷电路板价格今年跌幅过大,侵蚀业绩表现,台湾PCB大厂竞相争食南韩手机市场策略奏效,陆续传出佳音;南亚电路板、华通成功接获三星电子与LG多层印刷电路板(MLB)订单
台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小,印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求,高密度连接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视
印刷电路板涨价否 业者看法不一 (2000.08.07)
印刷电路板(PCB)产业正逐渐步入出货高峰,主要大厂产能均告满载,但厂商对于后续PCB产品价格调整的态度,却相当分歧。华通认为涨价与否需依产品区分,金像电子、敬鹏觉得上涨压力仍在,南亚印刷电路板笃定会涨,楠电、欣兴、耀华则认为不会再调涨
PCB业放慢扩厂脚步 (1999.06.28)
受到同业产能严重过剩,杀价竞争激烈影响,包括南亚电路板,楠梓电子,佳鼎科技等多家国内主要印刷电路板(PCB)厂商,均已决定放慢产能扩充脚步,预料将可避免国内PCB业供过于求的现象继续恶化下去. 过去两年来


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