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行政院重启科技顾问会议 擘划半导体 x AI、净零科技10年前景 (2023.12.13)
面对当前人工智慧（AI）与净零减碳潮流，行政院於今（13）日假华南银行国际会议中心为期3日，重启睽违12年的科技顾问会议，经先期研析後，首日即择定对於台湾未来产业经济、国际合作 |
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美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长，管理美光在台三家子公司，包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体；并领导美光高量产的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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Altera 2007 SOPC World暨媒体圆桌会议 (2007.10.04)
Altera公司科技发展副总裁Mojy Chian先生以及台湾集成电路制造公司先进技术营销处资深处长尉济时(John Wei)先生将在台湾进行一场以45奈米于IC产业发展为主题的圆桌会议。
在这场交互式的讨论中 |
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ALTERA公司年度 SOPC WORLD 记者会 (2006.10.26)
2006年Altera公司年度盛会SOPC World 即将揭开序幕，会中将以提高设计效能的最佳指南为今年的主题。
为了将FPGA产业最新的技术和经验与各位分享，SOPC World 主办单位特别邀请到AlteraFPGA产品资深营销总监David Greenfield先生于11月10日(周五)早上11:30与各位媒体朋友分享提高设计效能及 65奈米工艺产品发布会 |
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新竹科学园区25周年庆全球高科技论坛 (2005.12.06)
94年12年15日 (星期四)
09:00-10:00报到
10:00-10:50开幕典礼
10:50-11:25 专题演讲：张忠谋 董事长 台湾集成电路制造公司 (台湾)
11:25-12:00专题演讲：Mr. Luis Sanz 秘书长 世界科学 |
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奧地利微 (2003.10.08)
奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟集成电路(IC)设计及制造商。我们开发和生产业界领先的半导体产品，如定制和标准模拟半导体产品，包括定制的专用集成电路 (ASIC) 和高性能标准产品解决方案 |
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台积晶圆十二厂通过风险管理、环保及工业安全卫生多项认证 (2002.07.30)
台湾集成电路制造公司30日宣布，该公司晶圆十二厂第一期缔造专业集成电路制造服务业界风险、环境及安全管理的认证新纪录，是全球第一家先后取得「AAA 损害预防及防火证书」、ISO-14001环境管理系统认证与OHSAS-18001职业安全卫生管理系统认证的十二吋晶圆厂 |
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台积公司延聘马场久雄担任日本子公司总经理 (2002.06.25)
台湾集成电路制造公司25日表示延聘马场久雄(Hisao Baba)先生担任日本子公司总经理一职，负责该公司所有日本相关业务，并直接对日本子公司董事长长江幸昭负责，本项任命将于7月1日正式生效 |
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台积电开发出鳍式场效晶体管组件雏型 (2002.06.12)
台湾集成电路制造公司(TSMC)12日发表已使用现有的生产线设备开发出经过功能验证的鳍式场效晶体管 (Fin Field-effect transistor)组件雏型，此一新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管其闸长已可小于25奈米，未来预期可以进一步缩小至9奈米，大约是人类头发宽度的一万分之一 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
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台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机（Cadence）28日表示，台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户，在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声（crosstalk noise）的问题，藉以降低硅重转（silicon re-spin）的必要性 |
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台积电公布四月份营收 (2002.05.09)
台湾集成电路制造公司9日公布民国九十一年四月份营业额为新台币133亿6仟6佰万元，累计今年一至四月的营收为新台币491亿5千6百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于市场需求持续回升，本公司营收亦持续上升，今年四月份营收较三月份成长8.9%，与去年同期相较则大幅成长44.8% |
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台积电召开董事会 (2002.05.07)
台湾集成电路制造公司7日召开董事会，会中核准拨付多项资本预算，合计达新台币692亿7千5百万元，用于扩充0.15微米制程与先进铜制程的产能，以及0.13微米与90奈米先进制程的光罩产能，以追求更佳的产品组合 |
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台积电发表九十一年第一季营运报告 (2002.04.25)
台湾集成电路制造公司（TSMC）25日公布民国九十一年第一季财务报告，其中营收达到新台币357亿9仟万元，税后纯益为新台币65亿8仟8佰万元。按加权平均发行股数约16,794佰万股计算，该公司今年第一季每股盈余为新台币0.39元 |
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台积电公布Nexsys技术平台 (2002.04.10)
台湾集成电路制造公司于日前假美国硅谷举办2002技术研讨会，于会中除了向近二千名客户介绍该公司之技术及服务的进展，同时正式宣布将该公司提供给半导体业界下一世代系统单芯片技术命名为Nexsys技术平台，并且已开始提供此项新世代技术的IC设计准则及IC电路仿真软件模型(SPICE模型)供客户使用 |
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台积电邀请国际学者专家担任外部董事及监察人 (2002.04.04)
台湾集成电路制造公司4日宣布，已经征得美国麻省理工学院雷斯特‧梭罗教授(Prof. Lester Thurow, MIT)、英国电信公司前总执行长彼得‧邦菲爵士(Sir Peter Bonfield, former CEO of British Telecommunications)、美国哈佛大学迈可‧波特教授(Prof |
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台积电获颁IEEE 2002年企业创新奖 (2002.04.02)
台湾集成电路制造公司2日指出，国际电机电子工程师学会(IEEE)将于今年度年会当中颁发2002年企业创新奖(Corporate Innovation Award)予台积公司，以表扬该公司首创全球专业集成电路制造经营模式并且成效卓然 |
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台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01)
台湾集成电路制造公司1日表示，31日下午发生于花莲外海的地震，并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害，工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
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台积电召开临时董事会 (2002.03.26)
台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会，会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，临时董事会重要决议如下：
一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名，使得董事人数由目前的七人增加到九人 |
