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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力 携手产业夥伴 打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04)
全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求 |
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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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信??科技与莱迪思半导体策略合作 推进次世代资料中心管理控制技术 (2026.05.28)
信??科技（ASPEED Technology）与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴关系，为次世代资料中心系统推进具备灵活性与成长导向的控制能力。信??科技推出AST1840辅助管理晶片（Satellite Management Controller, SMC），作为双方合作的首款成果，将平台管理与整合式可程式化控制相结合，从而为伺服器基础架构带来更高的适应能力 |
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IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验 |
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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
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跨国打造「AI造船助手」 日本邮船与密西根大学重塑重工业自主检测 (2026.05.19)
日本邮船（NYK）与美国密西根大学（University of Michigan）宣布展开一项跨国技术合作。该计画获得日本国土交通省拨款620万美元资助，共同开发专用於造船厂的自主机器人助理与实体AI模型，解决全球造船业面临的技术断层与高风险检测瓶颈 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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联电推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14)
联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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AI+跨域生态系 营造未来工厂 (2026.05.08)
面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂 |
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DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商 |
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意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31 |
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域 |
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中国机器人厂商转向RISC-V架构 试图摆脱对NVIDIA晶片依赖 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形机器人马拉松赛事中，多款搭载RISC-V架构AI处理器的机器人成功完赛，引发半导体与机器人产业的高度关注。意味着中国人形机器人制造商正加速从主流的NVIDIA Jetson平台转向采用RISC-V指令集架构的国产AI晶片，力求达成硬体自主化并优化性能成本比 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
