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慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技，於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展，今年大会不畏新冠疫情威胁，如期开展 |
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LSI针对企业网络与储存应用扩展客制化IP产品系列 (2010.02.02)
LSI 公司于昨日（2/1）宣布，针对其客制化芯片 IP 产品系列，扩增支持多核心功能的PowerPC 476微处理器核心，以及高速嵌入式DRAM内存区块。两款新品设计能加速其先进网络及储存SoC的开发，并应用于包括企业级交换机、路由器、储存数组（RAID Storage）、服务器和基地台等高效能应用 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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台积电成功为客户生产65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台积电成功为客户产出65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）客户产品，此一产品的DRAM容量达数兆位级，并且首批产出芯片就通过功能验证。
台积电过去已于2006年第二季为客户量产65奈米产品 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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3G手机功能整合设计挑战 (2005.12.05)
对于复杂度与3G手机相同的系统，结合SiP封装和系统单芯片技术或许是理想的实作方式。但采用CMOS技术的系统单芯片整合，却能实作高效能的模拟数字转换器和数字模拟转换器以及强大的电源管理功能 |
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在十年多的时间中，移动电话已从一个少见的奢侈品，发展到今日全球有超过十亿的行动用户。虽然语音服务仍是市场上的主要驱动力，不过，市场正快速的朝向语音加数据的新应用模式发展。 (2005.09.05)
一个完善的多媒体行动终端开发架构除了需让设计者更容易进行程序开发外，更应使用非专属的CPU、操作系统和无线[KH1]调制解调器，让制造商能完全自由的对自己的产品进行差异化设计 |
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三星将可能跨足晶圆代工领域 (2005.08.09)
根据报导，南韩三星将有可能投入晶圆代工。三星所欲投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择「极高阶且独特」的技术。只是，台湾半导体业者对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察 |
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ST无线基础设施部门发布新款SoC产品 (2005.06.09)
ST，系统单芯片（SoC）解决方案开发商，继之前发布用于无线基础设施设备的STW21000多用途微控制器后，日前再度揭示了最新强化版本──STW22000。新组件采用ST的130奈米CMOS制程 |
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ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’，产品编号为STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA（嵌入式现场可编程门阵列）区块，以及大量的模拟／数字周边 |
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飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品，以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量 |
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ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
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Sony耗资2000亿日圆建立65奈米之12吋晶圆厂 (2003.04.28)
Sony近日投资2000亿日圆兴建12吋晶圆厂，其采用65奈米制程，预计需三年完成，并在Sony电脑娱乐公司位于日本南部的长崎的晶圆厂内引进新生产线。 Sony表示，此投资案使Sony电脑娱乐公司能生产LSI，该处理器将被用于下一代电脑娱乐系统中 |
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东芝明年将设12吋晶圆生产线 (2002.12.23)
为提高生产制程，日商东芝将于日本两处生产基地内建立12吋晶圆生产线，一处位于九州的系统LSI生产基地，新生产线将采用东芝的嵌入式DRAM制程技术；另一处在爱知县的记忆体生产基地，将生产NAND型快闪记忆体 |
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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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MIPSR架构在「嵌入式处理器论坛」发表会 (2002.05.13)
MIPS Technologies近日宣布，在一年一度、甫落幕的嵌入式处理器论坛中，焦点大多集中在更高效能的产品上，其中包括数项新产品的宣布、会场活动与奖项颁发等，都是以MIPS 32位和64位架构为主 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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三菱将放弃DRAM生产 全数外包给力晶代工 (2000.12.22)
与力晶半导体策略联盟的日商三菱，内部规划将放弃DRAM生产，全数转至闪存及嵌入式DRAM，三菱并计划自2001年起，将DRAM全数外包给力晶代工，目前双方正密切洽谈DRAM产能外包计划 |
