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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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瑞萨电子收购Steradian扩大汽车雷达市场增长 (2022.10.18)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，截至2022年10月17日，已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购。
Steradian总部位於印度班加罗尔，这一家新创公司成立於2016年，提供雷达解决方案，可在小型晶元中实现高精准度的物体辨识和电源效率 |
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宸曜於新品发表会 展示最新第十二代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技将叁加於9月29日登场的全国AOI论坛与展览，并於新品发表会上介绍最新第十二代Core i Alder Lake处理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由现场实机展示让与会者体验此新产品所带来的全新高效运算与快速处理能力 |
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挥别传统检测 AI电脑视觉为工业产线加值 (2022.09.27)
在自动化生产过程中，以人力进行检测十分耗费成本与资源。
透过AI光学检测技术的导入，可以大幅改善传统人工检测的缺点，
缩短整体检测时间与成本，进而提高整体产线的效率 |
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机器人运动控制的智慧化挑战 (2021.09.07)
机械设备自动化与智慧化的关键技术是运动控制，想让运动控制更智慧化，有赖同步运动控制技术、I/O平台整合、控制器等各环节相互配合。 |
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R&S最新汽车雷达测试系统可进行多物体横向移动之电子模拟 (2021.08.25)
R&S RTS雷达测试系统包括了前端的R&S QAT100天线阵列及后端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器。此一雷达测试系统能够在使用者可配置的范围内(包括非常小的范围)模拟物体的径向速度(都卜勒频移)和尺寸(雷达截面) |
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ST与Eyeris合作研发车内监控全域快门感测器解决方案 (2021.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，与全球视觉人工智慧（AI）软体和车内感测器融合技术商Eyeris合作，透过整合先进深度神经网路产品组合，将意法半导体全域快门感测器应用延伸到车内监控领域，利用视觉空间感知功能全面了解车辆内部状况 |
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德承嵌入式工业电脑 稳固智慧监控的安全性与高速效能 (2020.12.10)
安全议题越来越受到重视，而智慧安全监控大致可分成两类应用：移动式载体、非移动式载体。前者的使用环境较严苛，监控设备需能承受长时间震动、高低温差等，如车载、公共安全车辆(警车/救护车/消防车)、大众运输(火车/邮轮/飞机等)中的监控方案 |
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NEC台湾卓越中心开幕 体感未来世界新样貌 (2020.08.24)
NEC台湾卓越中心（Center of Excellence；CoE）正式启用，让国人与商业夥伴可以亲身体验未来世界的新样貌，与了解NEC的最新科技和技术。经过精细规划与建设，NEC台湾将透过生物辨识、智慧零售、智慧办公与机器人流程自动化等四大解决方案 |
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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发表eIQ机器学习（ML）软体对Glow神经网路（Neural Network；NN）编译器的支援功能，针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用 |
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苹果LiDAR确实有量测功能 可进行3D扫描 (2020.06.09)
激光雷达(LiDAR)通常指「检测和测距」，是一种革命性的扫描和测量工具。但苹果(Apple) 的激光雷达无法达到可用於户外测量和扫描专业激光雷达的水平，不过可以测量到距离5米的周围物体以及进行人员位置的追踪 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制，因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用，协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。 |
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[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上，联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域 |
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研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市 (2018.03.06)
研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台，也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列，积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道 |
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贸泽供应NXP 64位元视觉与感测融合处理器 (2018.01.26)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习 |
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Socionext：AI将面临功耗、延迟性、个人隐私、统一规格四大挑战 (2017.10.24)
视觉影像应用技术供应商Socionext Inc.今日表示，随着技术的成熟，AI将加入影像技术的发展；也因此，未来AI的发展将会面临到功耗、延迟性、个人隐私、统一规格等四大挑战 |
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瑞萨电子ADAS环景检视套件加速环景检视应用的开发速度 (2015.11.11)
瑞萨电子（Renesas）推出ADAS环景检视套件。由于ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂性持续提升，瑞萨持续致力于提供易用的解决方案，协助汽车系统制造商缩短产品上市时间 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
