![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14) 2024年,全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长,主要受人工智慧(AI)技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据,2024年全球半导体市场营收预计年增19%,达到6,210亿美元,显示出产业在经历2023年的低迷後,重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13) 本次讲座以「光场显示技术」为主题,邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭,深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13) 太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料,不仅能作为建筑物的窗户使用,还能将阳光转化为电能,为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式,推动绿色建筑的普及 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13) 脑机接囗(Brain-Computer Interface, BCI)这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动,脑机接囗的应用前景令人振奋,并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
新加坡研发植物电信号解读装置 应用於农业监测 (2025.02.13) 近年来,随着全球气候变迁加剧和粮食需求增长,农业科技成为各国关注的焦点。新加坡的研究团队数年前就成功开发出一种能够解读植物电信号变化的装置,持续帮助农民更精准地监测作物健康状态 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13) 低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12) 近日,DeepSeek推出的开源大型语言模型(LLMs)R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越,更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11) 随着AI和大数据的快速发展,对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈,矽光子技术(Silicon Photonics)应运而生,并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学(CPO)技术的研发 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11) 近期,欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别,为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学(NTU)的研究团队,他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法,将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
日本科学家成功开发电子皮肤 可应用於机器人和义肢发展 (2025.02.11) 日本东京大学的研究团队成功开发出一种新型电子皮肤,具备自我修复功能,并能保持感测能力。这项技术的突破,为机器人和义肢的发展开辟了新的可能性。
该研究团队利用人体皮肤细胞,培养出具有自我修复能力的皮肤组织 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10) Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境,亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而,Wi-Fi 7 的发展也面临挑战,例如复杂技术测试、高频率信号衰减,以及互操作性的验证需求 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10) AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而,随着AI推动运算需求指数级增长,电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来,AI将更加个性化,从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
DeepSeek开源策略可能促使更多企业采用 从而形成统一的标准 (2025.02.10) DeepSeek的开源策略将使其核心技术和工具向公众开放,意味着更多的开发者和企业能够免费获取先进的人工智慧技术。这将大幅降低技术门槛,特别是在资源有限的中小企业和新创公司中,促进更广泛的技术创新和应用开发 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10) 随着高密度封装和热管理技术的进步,我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业,推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代,持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10) 在生成式AI出现前,智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而,这些创新多属於增量式改进,市场竞争趋於饱和,成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革,使智慧型手机不再仅是资讯消费工具,而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战 (2025.02.10) 高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
E Ink元太科技将电子纸应用於汽车外观设计 提升个性化体验 (2025.02.08) 电子纸技术的发展正引领汽车产业迈向全新境界。例如元太科技(E Ink)与BMW合作,推出了多款可变色车辆,展示了电子纸在汽车领域的创新应用。
早在2022年1月,BMW就在CES展上展示了iX Flow概念车,利用电泳技术,车身颜色可在黑色与白色之间瞬间切换,甚至呈现黑白相间的几何图形 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08) 随着半导体制程技术的持续进步,晶片微缩已达到物理极限,传统的光刻技术面临挑战。在此背景下,原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)技术因其薄膜沉积精度,成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07) 本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上,并与意法半导体的垂直整合制造商(IDM)模式相契合,进而全面支援汽车应用需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
半固态电池更容易量产 被视为全固态电池商业化前的最隹方案 (2025.02.07) 电动汽车和储能领域的快速发展,对锂电池能量密度、安全性和续航能力的要求不断提高。传统液态锂电池面临着能量密度提升瓶颈和安全隐患等挑战。而半固态电池凭藉独特优势,成为锂电池领域最令人兴奋的突破之一 |