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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域
从设备层到重载AI推论 Cincoze建构边缘智慧运算全场景版图 (2026.02.24)
强固型边缘运算电脑品牌 Cincoze 德承将於3月10~12日叁与德国纽伦堡年度嵌入式技术盛会 Embedded World 2026，以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，全面展示嵌入式运算与Edge AI解决方案
从设备层到重载AI推论 Cincoze建构边缘智慧运算全场景版图 (2026.02.24)
强固型边缘运算电脑品牌 Cincoze 德承将於3月10~12日叁与德国纽伦堡年度嵌入式技术盛会 Embedded World 2026，以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴，全面展示嵌入式运算与Edge AI解决方案
极速思维：将AI推论带入现实世界 (2026.02.09)
在现实世界中装置必须能立即互动、回应并适应真正带来差异的关键在於「推论」。并且推论正在不断地从云端转移至边缘装置。
航太级Agentic AI 语控机器人加工 (2025.12.26)
迎接关税战後全球供应链重组、人力缺囗与市场挑战，传产制造模式已难以为继，汉翔公司则延续航太制造产业高度精密且极度保密的特性，兼顾智能减碳与资安韧性。进而自主开发AIxWARE智慧制造方案与整合平台，持续向传产中小企业推广，而成为数位转型典范
【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？ (圖一) 下周四(11/27)，解答就在这里
【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？ 下周四(11/27)，解答就在这里
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置
【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节
【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.31)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识
贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.31)
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