 |
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器（MPU）系统通常更为复杂，其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高，而微控制器（MCU）系统之优势则是简单和整合度高 |
|
意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
 |
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
|
意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
|
DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探讨医疗装置进展 (2023.10.30)
全球提供最丰富的技术元件和自动化产品经销厂商DigiKey，现推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power赞助，共三集，深入探究医疗装置如何演进，以达到更快速、准确的诊断与处置 |
|
AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗，智慧医疗是大势所趋，台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势，站在趋势的浪头再造神山，值得期待。 |
|
硕特推出新型连接器将传统电子产品变为智慧装置 (2023.07.31)
硕特（SCHURTER）推出全新智慧产品系列的第一波产品，新型智慧智慧连接器DS11及DT31两款产品。借助内部的智慧连接器DS11━其全球同类产品中的第一款━以及外部智慧连接器 DT31，能够将传统电子产品轻易转换变身为智慧装置 |
|
Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
|
意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之L9961电池管理系统（Battery-Management-System，BMS）晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性，提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性，延长续航时间 |
|
意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
|
贸泽推出最新医疗技术内容页面 提供电子设计所需资源 (2023.02.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供专门针对医疗产业设计的尖端资源页面，介绍各种最先进的产品、文章、设计指南等。贸泽受到来自全球制造合作夥伴的支援，其广泛的资源组合可帮助电子设计工程师和采购快速有效地找到所需的工具、资讯和材料 |
|
ST持续永续创新 朝2027年碳中和目标迈进 (2023.02.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商，自1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体晶片。作为一家具有浓厚的永续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司 |
|
甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
|
Palo Alto Networks：透过零信任IoT安全来保护医疗连网装置 (2022.12.20)
连网医疗设备目前正透过更快且更精确的诊断、较低的营运成本、透过自动化提升的效率以及整体病患成效的改善来强化病患体验，因而彻底改变整个医疗产业。连网的临床和营运 IoT 装置可被应用在包括病患监控到办公室系统在内的各种领域 |
|
贸泽携手ADI出版全新电子书 探索电源管理创新技术 (2022.12.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Analog Devices合作出版全新的电子书，书中探索最新的电源管理技术，以及如何将这些技术运用到各种应用。这本名为Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（适合未来所有创新的电源管理）的电子书探究了适合尖端应用的最新技术发展，这些应用包括电动车、资产追踪、穿戴式装置和物联网（IoT）装置 |
|
ST携手贸泽出版全新电子书 探索边缘AI和ML进展 (2022.11.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与STMicroelectronics（ST）合作出版最新电子书，书中将探索部署在边缘的人工智慧（AI）和机器学习（ML）的进展。
在Intelligence at the Edge（边缘的智慧）一书中，贸泽和ST的主题专家针对边缘AI和ML开发的挑战及应用提供深入分析 |
|
贸泽提供开发套件与工程工具资源 助力工程师设计新产品 (2022.10.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供大量服务与工具，包括开发套件的资源网站和专门介绍最新工程工具的页面，帮助工程师和采购专业人员为其设计找到合适产品。开发套件资源网站包含大量文章、影片和操作指南，将工程师直接与开发新设计所需的产品和专业知识连结在一起 |
|
IAR Embedded Workbench助Osong医疗创新基金会研发进程 (2022.08.10)
IAR Systems宣布，南韩Osong医疗创新基金会采用该公司之嵌入式软体研发工具IAR Embedded Workbench透过智慧医疗平台加速研发各种尖端医疗装置。
Osong 医疗创新基金会是南韩保健福祉部创设的公共机构，透过核心支援基础架构协助各界开发世界级新药与先进医疗装置，推动医学研究与开发，以及取得研究成果 |
|
ST推出高带宽共模滤波器 可防止天线接收灵敏度干扰 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止最新的串行数位介面影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。
双通道的ECMF2-40A100N10与四通道的ECMF4-40A100N10可与高速介面标准相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
|
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合，推出新款无线微控制器 (MCU) 系列，以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能 |
